台積締最強Q1 營收站穩兆元

晶圓代工龍頭台積電3月合併營收年月雙增，並再度改寫單月歷史新高紀錄；累計首季合併營收持續站穩兆元規模，締造歷年最強第一季，凸顯AI需求全面爆發下，台積電強勢突破長期以來的傳統淡季循環。法人分析，隨AI伺服器需求持續擴張，加上先進製程與封裝產能逐步開出，第二季營運可望延續首季表現。

　台積電3月合併營收達4,151.91億元，月增30.7％、年增45.19％；累計第一季合併營收達1.13兆元，季增8.41％、年增35.13％，同步刷新歷史新高，落於公司財測區間346億～358億美元的上緣水準。

　高效能運算（HPC）與AI仍為最大成長引擎。法人分析，隨輝達（NVIDIA）新一代AI晶片GB300放量，加上ASIC客戶需求同步升溫，帶動先進製程與先進封裝產能維持高稼動率。尤其CoWoS產能維持緊俏，成為目前AI晶片出貨的瓶頸之一，反映終端對AI需求渴求並未減弱。

　過往第一季，常受消費性電子拉貨暫歇影響，為晶圓代工業季節性淡季。然在AI浪潮推動下，台積電突破傳統季節性淡季限制，持續改寫營收新高紀錄，據法人觀察，台積電客戶結構已從消費性電子產品轉成以AI晶片為主。

　AI需求快速崛起，使輝達躍升為台積電最大客戶，貢獻比重超越蘋果，顯示產業主軸由消費性電子轉向AI與資料中心的結構性趨勢已成形。法人預估，第二季在AI晶片殷切需求下，將延續高成長動能，台積電美元營收將維持季增表現；而隨著下半年A16製程進入量產，維持技術領先地位。

　A16為具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案，供應鏈透露，A16將搭配CoWoS-L與SoIC架構，可將封裝規模擴大至9.5倍光罩尺寸，並整合12顆以上HBM4E高頻寬記憶體，達成運算與資料吞吐能力同步躍升。

　台積電預計16日舉行法說會，市場關注重點聚焦在AI需求強度、非AI終端復甦，以及海外設廠的成本壓力。（相關新聞見AA1）

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