先進封裝決勝點…護國群山成形！衝刺面板化、玻璃基板

AI運算需求持續爆發，帶動先進封裝邁向更大尺寸與更高整合度，台積電在先進製程與封裝雙軌領先之下，正從「護國神山」進一步擴展為「護國群山」，串聯材料、設備等供應鏈，搶攻面板級封裝（Panel Level Packaging）與玻璃基板（Glass Substrate）新世代技術。供應鏈消息指出，台積電CoPoS實驗線已於今年2月陸續交機予RD，完整產線則預計在6月完成；目標是降低成本及提升產能效率，以滿足AI晶片客戶龐大的需求。

　半導體業者分析，面板化是克服先進封裝產能瓶頸方案。現今AI晶片光罩尺寸（Reticle Size）持續放大，如輝達Rubin GPU已達5.5x，12吋圓晶僅能封裝7顆甚至4顆；方形面板可大幅提升利用率與產出效率，延伸CoWoS的技術路線至CoPoS，終極目標以玻璃基板取代矽中介層（Silicon Interposer）。

　惟供應鏈業者坦言，隨著基板面積放大，翹曲（warpage）問題同步惡化，成量產化最大挑戰之一。

　因翹曲問題來自多材料熱膨脹係數差異，在矽、玻璃、銅及封裝材料之間形成應力差，且隨封裝面積與RDL層數增加呈現非線性放大。

　從材料、設備到設計端協同優化，台積電以聯盟概念，帶動本土材料與設備供應鏈崛起。從玻璃纖維、封裝膠材到暫時接合材料，台廠逐步切入原本由日系廠商壟斷的市場，形成完整在地化供應體系；業界直言這樣的結構轉變，是「護國群山」成形關鍵，亦有助降低地緣政治與供應鏈風險。

　法人指出，台廠在材料端由山太士提供Balance Film解決方案，透過反向應力抵消封裝變形，已能支撐多層RDL製程並且有效控制翹曲，陸續導入實際量產流程。

　設備端則有如印能科技等台廠，聚焦在翹曲校正與製程設備開發，透過壓平、吸附與高精度製程控制，協助處理大面積封裝所帶來的翹曲與均勻性問題。

　隨台積電實驗線於今年中完成建置，產業普遍預期2028至2029年將迎來大規模量產。在AI運算持續擴張帶動下，先進封裝已從過去的後段製程升級為影響整體產業競爭力的核心環節。

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