台積A13製程出鞘 台鏈熱起來

台積電於2026年北美技術論壇揭示最新A13製程，奈米片（Nanosheet）架構持續精進，密度、效能與功耗效率再度推進，為AI與高效能運算（HPC）市場投下震撼彈。業界解讀，A13延續A14技術優勢，強調設計與製程協同優化（DTCO），成下一波AI晶片競賽關鍵平台，帶動台灣供應鏈全面升溫。

　法人指出，製程難度持續提升，ASIC角色將更為吃重，創意宣布推出以3奈米製程之12Gbps HBM4 IP平台，整合控制器與PHY，並結合CoWoS先進封裝技術，頻寬較HBM3E提升達2.5倍；世芯-KY則強調其2奈米生態系布局與3D IC設計能力，凸顯AI晶片設計正朝Chiplet與3D整合架構發展。

　台積電指出，A13較A14進一步縮小約6％晶片面積，並維持設計規則向後相容，有利客戶快速導入升級，估2029年量產，此外並預告搭載晶背供電技術之A12製程將於2029年進入量產。在2奈米家族部分，N2U提供較N2P快3％至4％、或功耗降低8％至10％，邏輯密度提升2％至3％的均衡方案，估2028年量產。

　製程節點推進至埃世代，對高純度化學材料、先進沉積與蝕刻製程要求更趨嚴苛，帶動特化族群需求升溫；法人分析，新應材、台特化等廠商切入先進製程關鍵材料供應，涵蓋前驅物、清洗與薄膜材料，已逐步打入供應鏈。

　台積電董事長暨總裁魏哲家說，台積電將持續在密度、效能與功耗效率上優化。

　隨A13、A14及N2家族技術藍圖逐步明朗，台灣半導體供應鏈從ASIC設計服務、IP、材料到設備全面受惠，形成完整AI半導體生態系。在AI、高速運算與資料中心需求持續擴張下，台積電技術領先優勢將進一步放大，預期帶動台廠迎來新一波成長動能。

（相關新聞見A3）

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