台積2倍速擴產 2奈米五座廠同步爬坡

晶圓代工龍頭台積電加速擴張先進製程產能。在近期落幕的北美技術論壇中，資深副總暨副共同營運長侯永清釋出關鍵訊號指出，為因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求爆發，相較過往，台積電正以「2倍速」推進擴廠計畫，今年更同時有五座2奈米晶圓廠進入產能爬坡階段（ramp-up），寫下歷年最積極的擴產紀錄。

　侯永清說，2奈米製程正式邁入量產，且良率學習曲線優於3奈米世代，即便採用更複雜的奈米片（Nanosheet）架構，仍能快速提升製造穩定度，展現台積電在先進製程上的技術領先優勢。下一世代A16製程（結合背面供電技術）亦持續推進，將進一步滿足AI與車用市場對高效能與低功耗的嚴苛需求。

　在產能布局上，台積電自去年開始展開前所未有產能擴張，其中，今年同時有五座（Phase）2奈米晶圓廠同步推進量產，侯永清分析，這種一年內多廠同步導入新製程的模式，過去從未出現；凸顯AI需求已迫使供應鏈進入「超高速擴張」階段，受惠於此，2奈米首年產出將較3奈米同期提升約45％，顯示產能開出效率顯著提升。

　不僅此，台積電整體產能擴張節奏亦同步加快。侯永清透露，2025年至2026年間，每年平均推動九座新建廠或產能轉換計畫，擴張速度較過去倍增，形成「2倍速擴廠」態勢。在全球布局方面，美國亞利桑那、日本熊本及德國德勒斯登等地同步擴產，強化地緣供應鏈韌性。

　在需求強勁支撐下，AI晶片出貨動能強勁。侯永清說，2022年至2026年間，用於AI加速器的晶圓出貨量已大幅成長11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI運算架構朝向高整合與高效能發展。

　先進封裝方面，台積電亦同步加碼。CoWoS與SoIC等3D封裝技術持續升級，並大幅縮短量產導入時間，其中SoIC導入時程縮短達75％，強化客戶產品上市速度。整體先進封裝產能自2022年至2027年將大幅成長約80％，顯示封裝已從後段製程躍升為AI晶片競爭關鍵。

　隨2奈米進入量產並啟動五廠同步爬坡，搭配全球2倍速擴廠與先進封裝擴張，台積電正全面強化其在AI晶片供應鏈中的關鍵地位。業界預期，在先進製程與封裝雙引擎驅動下，台積電將持續擴大領先優勢，並主導下一波半導體產業成長節奏。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接