尋找下一個英偉達！華爾街正瘋狂湧向這三大“新瓶頸”
半導體板塊近期成爲推動標普500指數和納斯達克綜合指數刷新歷史高點的重要力量。市場資金集中湧向AI產業鏈中的關鍵環節，那些掌握核心瓶頸資源的公司，正持續獲得投資者追捧。
過去幾年裏，英偉達（NVDA）的圖形處理器（GPU）一直是AI熱潮中的核心硬件。由於市場需求遠超供應，其產品長期處於供不應求狀態。
不過，隨著智能體AI（Agentic AI）快速發展，數據中心對中央處理器（CPU）的需求正在明顯提升。與傳統聊天機器人僅針對提示詞作出單次回應不同，AI智能體能夠連續自主運行數小時，並完成複雜任務，而這類工作負載更適合通過CPU進行優化。
KeyBanc資本市場分析師John Vinh上週接受採訪時表示：“過去幾個季度裏，一個新的需求驅動力已經出現，那就是智能體AI工作負載。相比GPU，這些任務更適合在服務器CPU上運行。”
這一趨勢讓英特爾（INTC）和AMD（AMD）等CPU廠商明顯受益，兩家公司股價目前均處於歷史高位附近。
市場需求持續升溫後，英偉達今年3月也推出了自家的Vera CPU，希望進一步切入數據中心CPU市場。
CFRA分析師Angelo Zino上週表示：“無論是對沖基金、散戶還是機構投資者，市場資金都會優先追逐那些處於‘卡脖子’位置的關鍵領域。”
內存與光學環節成爲新焦點
AI產業鏈中的另一處核心瓶頸，正逐漸轉向硅內存芯片。
隨著AI訓練與推理對高帶寬內存需求持續增加，美光（MU）股價上週創下歷史新高。全球最大內存製造商三星電子近期也進入萬億美元市值陣營，SK海力士股價同樣刷新高點。
Meta（META）、微軟（MSFT）和蘋果（AAPL）近期均頻繁提及內存成本持續上漲的問題。
John Vinh表示，內存廠商已經開始與大型雲計算企業簽署長期合作協議，這種趨勢有望推動內存類股票迎來新的估值提升。
分析人士認爲，高帶寬內存（HBM）的大規模擴產，正在重塑整個半導體供應鏈。就連閃迪（SNDK）生產的存儲芯片業務也明顯受益，其股價今年以來累計漲幅已經超過400%。
除了內存之外，光學元件也成爲AI基礎設施中的重要瓶頸。
目前，行業正逐漸轉向利用光子而非電流，在芯片之間傳輸數據，以提高傳輸效率和帶寬能力。
上週，英偉達宣佈與康寧（GLW）建立合作關係，同時還投資了高意（COHR）和魯門特姆（LITE）。這些公司的股價目前同樣處於歷史高位。
華爾街繼續押注AI長期擴張
看漲人士認爲，由AI推動的新一輪科技週期，可能會讓當前市場漲勢持續更長時間。
目前，機器人與自主系統領域仍處於發展初期，而市場普遍預計，這些方向將成爲下一階段AI產業擴張的重要驅動力。
CFRA分析師Angelo Zino表示：“當市場開始評估這些瓶頸會持續多久時，很可能會發現，它們會一直延續到2027年甚至更久，尤其是在內存領域。”
在企業盈利持續增長支撐下，華爾街對今年整體市場走勢依然保持樂觀。
Insigneo首席投資官Ahmed Riesgo上週接受雅虎財經採訪時表示，他依然看好Alphabet（GOOGL）的增長潛力，原因包括其在TPU芯片、雲業務以及Gemini人工智能產品方面的持續投入。
瑞銀分析師上週同樣提到，科技股依舊是當前市場中值得重點配置的方向。瑞銀在報告中寫道：
“投資者可以進一步擴大對超大型科技公司的配置，同時覆蓋AI價值鏈中的賦能層、智能層和應用層，其中包括半導體、芯片製造設備、電力資源以及基礎設施等領域。”
