國家融保來了 科技業動起來

台美關稅談判定調的「台灣模式」戰略，國發會規劃國家融資保證機制，協助台灣企業赴美投資。銀行業者透露，已有企業開始詢問融保機制，又以半導體、ICT等產業業者，詢問度最積極。

　華南銀行指出，台商赴美投資以半導體、AI伺服器及其供應鏈詢問度最高，這些企業，主要跟隨如台積電等龍頭大廠赴美，就近服務核心客戶，並穩固美國市場優勢；土地銀行表示，初步盤點對融保機制有意願的企業，規劃赴美投資的企業，多以大型半導體與其關鍵零組件、AI伺服器及其相關供應鏈為主。

　第一銀行提到，確實已有部分客戶詢問該機制相關議題，客戶關心因素，多為保證機制有無利息補貼及相關利、費率優惠等。合庫銀行也說，現階段詢問融保機制最積極的為半導體、ICT等產業。

　也有銀行業者坦言，能到美國投資的多為中大型企業，不一定需融資保證，且詳細作業要點尚未正式公布，許多企業仍處觀望階段，整體詢問度未顯著發酵。

　對台商而言，赴美之路並不好走。公股銀主管表示，赴美投資成本相對高，對於中小型供應鏈來說，融資相對困難；據銀行業者觀察，企業已從過去「避開關稅」，轉變為深度「在地化戰略」，因此必須考量客戶要求、法規、環保與合規治理、基礎設施與水電供應、勞動力短缺與簽證問題，及聯邦與各州政策補貼等因素。

　彰化銀行指出，此次台商投資美國的重點在於，將科學園區聚落複製到美國當地，由龍頭廠商以大帶小的模式，挾相關半導體供應鏈一併東進。然而，由於美國經營環境與國內不同，台商赴美投資將面臨營運成本上升、合適勞動力短缺、基礎設施尚未完備及美國政策變化等疑慮，儘管大廠如台積電挾技術與規模經濟優勢能成功獲利，但供應鏈的中小型廠商恐難以複製龍頭廠商條件，面臨較高進入門檻。

　兆豐銀行亦表示，面對截然不同的美國市場環境，企業客戶普遍的憂慮點多集中於三大面向，分別為初期建廠與長期營運成本管控、跨國資金調度及匯率波動風險。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接