大立光攻CPO 9月前FA試產

AI帶動高速光通訊需求爆發，大立光跨足共同封裝光學（CPO）再跨出關鍵一步。董事長林恩平9日透露，公司預計9月前完成首條自動化試產線（Pilot Line）建置，率先投入光纖陣列（FA）產品生產，並將邀請潛在客戶參觀，為後續認證及量產鋪路。

　林恩平9日股東會後接受媒體聯訪，對CPO布局侃侃而談。他透露，先前法說會說法比較保守，是因為當時還在開發，心裡仍有點「浮浮的」，但隨著產品持續發展，心裡有比較踏實，覺得FA產品可以試試看、勇敢衝刺產量。

　林恩平說明，現階段產品會先以FA、多通道微透鏡陣列（PMLA）為主，若客戶願意直接採購FA，就先出貨FA，若客戶需要模組，會再評估是否往光纖陣列單元（FAU）發展。

　林恩平補充，對新切入領域而言，客戶要看到公司具備實際製造能力才敢進一步下單；試產線主要是證明公司製程可行，等客戶驗證過後才會轉為正式量產線，準備時間約半年到一年。

　林恩平說明，有許多業者都想做FAU，但目前主要瓶頸在於高精度的FA、FAU及V-Groove（V型槽）不易取得，尤其高精度V型槽生命周期（cycle time）長、成本高，加上FA本身也存在公差，兩者結合後往往難以做出符合高精度需求的產品。

　林恩平表示，目前大多做法是挑選精度最好的V型槽與FA進行組合，但這會造成大量材料被汰除，不利量產與成本控制。而大立光是以「不完美的V型槽搭配不完美的FA」，再透過內部自有製程做出高精度產品；現在已能達到低於0.3微米（μm）精度，優於目前多數的0.5～0.8微米水準。

　談到不同技術競爭，林恩平則說，日系業者採用金屬反射鏡、精密沖壓的方式，在單排FA產品上的確有一定優勢，但隨著未來運算量提高、通道（channel）數增加，產品往多層堆疊發展，屆時反射鏡斜面造成的光程差與後焦變化可能成為挑戰。而超穎透鏡（Metalens）方案雖然具備位置精度高優點，但材料與介質轉換會造成效率損耗。

　林恩平也提到，AI發展快速確實讓鏡頭產業面臨壓力，使手機鏡頭規格未必會像以往持續快速升級，這讓公司思考如何不被AI消滅，因此努力尋找新的成長動能、轉向CPO。

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