台積5月營收拔尖 Q2衝高標

AI需求持續引爆全球算力競賽，台積電5月合併營收衝上4,169.75億元、年增30.1％，續創單月新高並連三月站穩4,000億元關卡，顯示AI晶片、高效能運算（HPC）及先進製程需求仍供不應求。法人認為，第二季營運挑戰財測高標機率大增；供應鏈並傳出，下半年先進製程代工價格將適度調漲，市場預估3奈米製程漲幅約15％，在AI需求強勁支撐下，台積電營運高峰可望延續至下半年。

　台積電累計前五月合併營收達1.96兆元，年增30％，距離2兆元大關僅一步之遙，顯示AI伺服器、高效能運算（HPC）、先進製程及先進封裝需求持續強勁。

　依台積電第二季財測，美元合併營收將介於390億至402億美元，中位數為396億美元，季增約10％、年增約32％。

　法人分析，4、5月合計營收已達8,277億元，只要6月維持高檔水準，第二季新台幣營收可望順利達成財測高標，甚至續創單季新高，反映AI供應鏈拉貨力道並未降溫。

　台積電董事長暨總裁魏哲家日前於股東會釋出樂觀看法，強調AI需求仍相當強勁，台積電將努力避免成為半導體供應鏈瓶頸。市場解讀，從魏哲家到財務長黃仁昭近期談話均顯示，AI需求並非短線拉貨，而是來自大型雲端服務商、AI晶片業者與終端應用共同推升的結構性成長。

　據供應鏈消息透露，下半年台積電先進製程為因應上游價格調漲，將適度調漲代工價，預期最為緊俏之3奈米製程將有15％之漲幅；晶片業者指出，客戶排隊狀況未明顯緩解，儘管台積電持續拉升晶圓產能，第二季月產能將達16萬至17.5萬片水準，然AI需求成長速度仍遠超市場預期。

　晶片業者分析，先進製程漲價對於台積電大客戶而言，反而是好消息，進一步將AI晶片的進入門檻拉高，藉此能爭取更多產能，搶占市場先機。

　法人分析，AI運算需求正由資料中心擴散至主權AI、企業AI與邊緣AI應用，帶動先進製程與先進封裝需求同步升溫。台積電在AI晶片供應鏈中，不僅掌握3奈米、5奈米等關鍵先進製程產能，更憑藉CoWoS、SoIC等先進封裝技術，成為全球AI算力競賽中最關鍵的製造平台。隨主要客戶新平台陸續進入量產放量期，台積電下半年營運動能仍具高度支撐。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接