強茂營運長陳佐銘：多點進攻 創下個40年新局

成立滿40周年的強茂正啟動新一波轉型布局。面對AI、電動車及智慧工控需求快速崛起，強茂營運長陳佐銘表示，公司未來五年的方向相當明確，就是持續強化Power MOSFET與IC產品布局、深化車用市場，同時加速切入AI伺服器、高效電源及系統應用，希望讓強茂從傳統離散元件供應商，進一步升級為高階電源管理與系統解決方案供應商。

陳佐銘指出，全球電子系統正朝高功率、高效率與高密度方向發展，功率半導體重要性快速提升。強茂過去以二極體、小訊號元件起家，如今產品結構已逐步轉向Power MOSFET、IC及高階應用市場，並積極跨足AI、車用及智慧工控等高附加價值領域，希望打造下一個40年的成長動能。

他分析，強茂從二極體發展到Power MOSFET，再跨入IC領域，最大的改變在於產業競爭模式已截然不同。過去離散元件市場強調規模經濟與製造效率，但高階IC與系統應用更重視技術創新與研發能力，一旦產品方向判斷錯誤，可能耗費數億元研發成本，因此人才培養與技術累積才是企業長期競爭力的關鍵。

為加速轉型，強茂近年將IC業務獨立成立興茂科技，希望以更貼近IC設計公司的管理模式，加快產品開發與市場導入速度。陳佐銘表示，IC產品生命週期短、客戶規格更新快速，公司除持續增加研發投資，也同步強化應用工程團隊，希望藉由更貼近客戶需求的產品設計，提高高階市場滲透率。

AI則成為推動強茂轉型的重要契機。陳佐銘認為，AI帶來的最大改變，不只是產品需求增加，而是整個電子系統架構重新定義，功率半導體的重要性也因此大幅提升。目前公司切入AI市場初期，主要鎖定AI伺服器主機板、加速卡、電源供應器及散熱系統等三大領域，其中以主機板與加速卡進展最快，透過既有ODM客戶基礎，已逐步延伸至AI伺服器供應鏈，部分產品開始導入出貨，今年可望持續放量。

他指出，AI伺服器與傳統伺服器最大的差異，在於功耗與電流密度大幅提高，系統架構也從12V逐步朝48V發展，甚至未來將走向更高電壓設計，因此低阻抗、高效率Power MOSFET需求快速增加。強茂除完成30V產品布局外，也積極開發100V等更高階產品，希望切入下一代AI資料中心供應鏈。

除電源架構升級外，液冷散熱興起也帶來新商機。過去伺服器散熱以氣冷為主，MOSFET主要應用於風扇控制；隨著AI伺服器逐步導入液冷架構，水泵Pump控制元件需求快速增加，高效率、低RDS及小封裝產品需求同步提升，公司投入相關產品開發，希望掌握AI基礎建設帶來的新商機。

陳佐銘表示，AI市場發展速度遠超過預期，客戶產品疊代速度也相當快，對供應商研發能力與反應速度形成挑戰。不過他看好，AI需求至少到2027年底甚至2028年前仍將維持成長動能，隨著Token使用量持續增加，資料中心、Agentic AI及Edge AI等應用快速擴充，高效率電源轉換、散熱控制與功率管理需求都將同步提升。

他也指出，AI時代讓強茂內部產品策略出現根本改變。過去公司較偏向大量標準化產品，但現在客戶更重視客製化與應用導向，公司已開始依不同應用情境細分產品線，針對AI伺服器、資料中心及高效電源等需求設計不同規格與製程的Power MOSFET，希望提高產品附加價值與市場滲透率，正式跨入高階應用市場。

在全球供應鏈布局方面，強茂同步推動中國與非中國雙軌策略，中國市場持續深耕無錫、徐州據點，提高在地化供應能力；海外則以台灣、菲律賓及越南為核心基地，其中越南新廠被視為未來重要擴產據點，以滿足歐美客戶對非中國供應鏈需求快速增加的趨勢。

受惠AI及車用需求同步升溫，目前強茂小訊號封裝與晶圓產能維持滿載，今年徐州新增六條封裝產線將於第二季底至第三季陸續量產，支援AI及車用產品需求。公司透露，目前每月都有新機種與新專案導入，Power MOSFET及車用產品需求持續增溫。

陳佐銘強調，未來強茂不會只是一家離散元件公司，而是朝功率元件、IC、馬達驅動及系統整合平台邁進。從AI伺服器、車用電子，到未來機器人與智慧工控，公司希望透過長期技術投資與全球布局，在下一波全球電子產業升級浪潮中，打造下一個40年的成長新局。

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