蘋果斥資300億美元採購美產博通芯片，給白宮遞上“投名狀”

蘋果（APPL）週三官宣五年期芯片採購大單，將斥資300億美元採購博通（AVGO）在美國生產的各類芯片，以此配合美國本土半導體產業擴容承諾，持續緩和特朗普政府的貿易施壓。

這筆訂單是蘋果承諾在特朗普任期內累計向美國投入6000億美元框架下，單筆規模最高的支出計劃。該承諾於去年對外公佈，核心目的是規避美方針對蘋果電子產品徵收高額關稅。

長期以來博通爲蘋果全系設備配套射頻、藍牙、Wi-Fi無線連接芯片，支撐iPhone、iPad、Mac等終端聯網與移動通信功能。按照合作協議，博通將在美國生產150億顆配套芯片，同時投入15億美元擴建位於科羅拉多州柯林斯堡的製造工廠。

蘋果首席執行官蒂姆・庫克（Tim Cook）週三公開表態，十分感謝總統及政府對該類本土製造項目提供扶持。

2025年5月特朗普曾放出風聲，若蘋果不將亞洲產線遷回美國，將對iPhone加徵25%關稅，此後蘋果持續釋放加碼美國供應鏈的信號。特朗普第一任期內，蘋果也曾拋出3500億美元的投資承諾。

蘋果並未全盤轉移高度複雜的全球整機供應鏈，而是聚焦芯片這一設備高價值零部件，全力打造美國本土端到端硅基產業鏈。合作對象覆蓋多家本土芯片廠商：臺積電亞利桑那工廠、德州儀器、格芯紐約廠區，蘋果同步扶持上述企業擴大本土製造投資。

相較於正常運營情況下的支出，蘋果對其在6000億美元承諾下的額外美國支出總額披露甚少，僅列舉研發投入、本土直聘、扶持現有美國供應商擴建等投資範疇。

本週一博通先行披露，已將蘋果芯片供應合約延期至2031年，雙方約定共同研發多款適配蘋果未來新品的定製芯片，週三300億美元採購總額隨之對外揭曉。

博通市值達1.8萬億美元，主業涵蓋芯片設計與軟件研發，曾與谷歌、OpenAI聯合開發AI數據中心專用芯片。其旗下柯林斯堡廠區前身爲惠普生產基地，保留成熟本土晶圓製造能力。

市場此前始終存有擔憂：蘋果大力推進自研芯片，會持續壓縮博通在其供應鏈中的份額，高通的前車之鑑更是加劇市場顧慮。蘋果已逐步在終端產品淘汰高通5G基帶，全面換裝自研C系列調製芯片，博通也急需長期大額訂單對沖份額下滑風險。

市場認爲，本次300億大單是蘋果向白宮釋放明確示好信號，用長期大額本土採購換取電子產品關稅豁免空間，同時提前鎖定本土無線芯片穩定供給，平衡自研與外部採購的供應鏈結構。