A股年內最大IPO！長鑫科技7月16日開啓申購，擬募資295

schedule 2026/07/09 13:24:03

國產DRAM龍頭長鑫科技正式進入發行階段。7月9日，公司披露科創板上市招股意向書及《發行安排及初步詢價公告》，確定網上、網下申購日均爲7月16日，擬募集資金295億元，成爲2026年以來A股募資規模最大的IPO，也是科創板開板以來僅次於中芯國際的第二大IPO。

根據發行安排，長鑫科技本次擬初始公開發行66.88億股，佔發行後總股本約10%，全部爲公開發行新股，不涉及老股轉讓；同時引入15%的超額配售選擇權（綠鞋機制），若全額行使，發行總股數將增至76.91億股，佔發行後總股本約11.33%。

本次初始戰略配售數量佔初始發行規模的50%，初步詢價將於7月13日進行，7月15日刊登發行公告，7月16日啓動網上、網下申購。

國產DRAM龍頭迎來資本市場關鍵一步

長鑫科技此前已於5月通過上市委審覈，並於6月獲得註冊批覆，如今正式進入發行階段。作爲國內唯一實現DRAM規模化量產的企業，公司採用設計、製造一體化（IDM）模式，在合肥、北京佈局多座12英寸DRAM晶圓廠，產品覆蓋PC、服務器、移動終端、汽車電子等多個應用領域。

DRAM是半導體產業中技術門檻最高、資本投入最大的細分領域之一，也是我國國產化率相對較低的關鍵芯片品類。業內認爲，長鑫科技此次登陸資本市場，不僅刷新今年A股IPO募資規模，也將進一步增強國產存儲產業持續投入先進製造和技術研發的能力。

長鑫科技啓動IPO之際，全球存儲產業正受AI基礎設施建設帶動進入新一輪景氣週期。隨著AI服務器部署持續增加，高帶寬存儲器（HBM）、DDR5以及企業級DRAM需求不斷增長，國際存儲廠商資本開支和盈利能力同步改善，行業景氣度維持高位。

根據招股書披露的數據，按產能、出貨量和銷售額計算，長鑫科技已成爲中國第一、全球第四大DRAM廠商；按2025年第四季度銷售額計算，公司全球市場份額已提升至7.67%。

市場普遍預計，本次募集資金將主要用於先進製程研發、產能擴張及新一代存儲技術佈局，進一步提升公司在高端DRAM市場的競爭力。

隨著發行工作正式啓動，市場接下來將關注7月13日初步詢價結果、最終發行價格以及戰略配售情況。這宗近300億元的超級IPO，也將成爲今年A股市場最受關注的新股發行之一。