美國製造+1 環球晶獲美光十年大單

美光9日宣布，計畫投入最高達30億美元，強化美國半導體供應鏈生態系，其中，將提供環球晶5億美元策略性資金支持，推動環球晶位於美國德州謝爾曼市（Sherman）的GlobalWafers America 12吋／300mm先進半導體矽晶圓廠發展。

雙方擬簽訂10年期長期供應協議（LTA），確保美光未來先進記憶體所需關鍵材料供應穩定。

美光表示，此次最高達30億美元的策略性投資計畫，主要是強化美國關鍵製造材料供應、提升供應鏈韌性，並支援AI、高效能運算（HPC）、資料中心及其他資料密集型應用，對先進記憶體與儲存解決方案日益成長的需求。美光資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示，確保關鍵材料穩定供應，對支持美光長期成長與技術藍圖至關重要。對美國半導體生態系及環球晶的策略性投資，展現美光強化供應穩定、深化供應商合作，以及支持美國半導體供應鏈與製造基礎建設擴展的承諾。

環球晶董事長徐秀蘭表示，美光一直是環球晶重要合作夥伴，此次合作展現環球晶持續以穩健投資、技術實力與高品質產品，支持客戶長期發展的承諾，也有助提升美國半導體供應鏈韌性。

　環球晶指出，隨AI與HPC應用快速發展，資料中心及雲端基礎建設對先進記憶體與半導體元件需求持續提升，帶動半導體使用量增加。

環球晶作為全球前三大半導體矽晶圓供應商之一，產品涵蓋拋光矽晶圓、磊晶晶圓、SOI晶圓、FZ晶圓及化合物半導體材料，可支援不同尺寸、技術平台與先進應用需求。

環球晶目前營運版圖橫跨亞洲、歐洲與美國，在三大洲、九個國家擁有18座生產製造與營運據點。透過全球製造布局與貼近客戶需求的在地供應能力，可提供更具韌性、彈性及就近供應優勢的支持。

　值得注意的是，環球晶是目前唯一參與美國CHIPS for America計畫，且可在美國本土生產先進12吋晶圓的半導體矽晶圓供應商。

　位於德州的GlobalWafers America，不僅是美國首座具備一貫製程的12吋先進半導體矽晶圓製造基地，也是環球晶強化美國在地製造的重要投資。此一交易仍須待最終協議簽署、取得相關核准，以及滿足交割條件後方能完成。

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