臺積電成熟製程也要漲價？半導體成本傳導恐向全產業鏈擴散

據臺灣經濟日報報道，多家IC設計業者透露，繼先進製程之後，臺積電(TSM.N)計劃自明年1月起上調成熟製程晶圓代工價格。目前企業已開始洽談明年產能，多數廠商表示，即便價格上漲，仍會爭取比今年更多的產能支持，以滿足業務擴張需求。

據瞭解，調漲幅度方面，各家廠商與各產品線可能不同，大約要等第4季時纔會敲定，目前推測應該會是個位數百分比。

報道還提到，今年上半年封裝測試廠以及臺積電以外的晶圓代工廠已率先調高成熟製程報價，推動IC生產成本上升，不少IC設計公司已完成第一輪產品漲價。如果臺積電明年正式調漲成熟製程價格，相關公司預計將再次與客戶協商提高產品報價，而下游客戶也可能繼續向終端市場傳導成本。

值得注意的是，臺積電尚未證實以上報道。如果上述消息屬實，其意義不僅在於臺積電再次調價，更意味著過去主要集中於AI芯片先進製程的漲價趨勢，正開始向28nm、40nm、55nm、90nm等成熟製程擴散，半導體產業鏈新一輪成本傳導或將進一步形成。

過去一年，臺積電已多次上調先進製程報價。由於AI芯片需求持續旺盛，3nm、2nm等先進工藝長期供不應求。此前多家媒體報道稱，臺積電計劃進一步提高3nm代工價格，部分產品漲幅最高可達15%，2027年仍存在繼續調價的可能。

海外建廠成本增加、先進製程研發投入擴大以及AI需求強勁，被認爲是主要推動因素。

相比之下，成熟製程此前一直面臨不同的市場環境。隨著中國大陸持續擴充28nm及以上產能，市場長期認爲成熟製程競爭更加激烈。TrendForce此前預計，到2027年，中國大陸成熟製程產能佔全球比重將接近40%，市場一度擔憂出現供給過剩。

正因如此，如果臺積電此次也加入成熟製程漲價行列，意味著決定價格的因素正在由單純供需關係，逐漸轉向整體成本結構變化。

近年來，中國臺灣地區電價、人工及環保成本持續上升，同時臺積電在美國、日本、德國等地建設晶圓廠，帶來更高的資本支出和折舊壓力。即使成熟製程設備已完成大部分折舊，整體運營成本仍不斷增加，公司也有動力通過提高報價維持盈利能力。

與此同時，產業鏈漲價實際上已經啓動。今年上半年，封測廠及其他晶圓代工廠已率先調高成熟製程報價，不少IC設計企業也已完成第一輪產品提價。

如果臺積電進一步調高代工價格，成本傳導鏈條可能進一步延伸，從封測漲價到IC設計漲價，再到晶圓代工漲價和品牌廠調價，終端消費者也將需要承擔部分成本。

這也是業內所稱“連鎖反應”的來源，本質上是半導體產業長期存在的成本傳導機制。

除成本因素外，成熟製程需求也正在改善。汽車電子、工業控制、電源管理IC、MCU、Wi-Fi芯片及模擬芯片等產品仍大量採用28nm至90nm工藝。隨著汽車、工業及AI邊緣設備需求回暖，部分成熟製程產能利用率有所提升，也增強了晶圓廠的議價能力。