臺積電連續五季創紀錄盈利：AI需求推動擴產，未來三年資本開支
週四，臺積電(TSM.N)公佈第二季度業績並舉行法人說明會。受全球人工智能基礎設施需求持續增長推動，公司實現連續第五個季度創紀錄盈利，進一步驗證了其對AI產業長期增長趨勢的判斷。
臺積電第二季度淨利潤達到7065.6億新臺幣（約219.8億美元），同比增長77%，高於市場預期的6240億新臺幣。公司第二季度營收達到1.270萬億新臺幣，同比增長36%，符合此前給出的業績指引。
作爲全球最大晶圓代工企業，臺積電長期爲英偉達(NVDA.O)、蘋果(AAPL.O)等科技公司提供先進芯片製造服務。公司此次業績表現也被市場視爲AI需求仍然強勁的重要信號，此前市場曾擔憂科技企業大規模投入人工智能基礎設施是否存在過度投資風險。
臺積電表示，未來幾年業務前景非常看好，並預計直到2030年，市場需求仍將保持強勁，整體增長趨勢將非常穩健。公司預計2026年以美元計價的營收增長將略高於40%，高於此前“超過30%”的預期。
AI需求推動盈利提升，先進製程和封裝產能持續緊張
臺積電第二季度毛利率達到67.7%，同比提升9.1個百分點，繼續維持高水平。公司表示，高產能利用率和製造效率提升抵消了成本壓力，包括零部件價格上漲、折舊增加以及2納米制程量產爬坡階段帶來的成本攤薄影響。
第二季度高性能計算業務營收環比增長20%，成爲主要增長動力。相比之下，智能手機業務收入環比下降4%。
臺積電表示，人工智能正在推動數據中心對CPU的需求，同時AI產業正在影響所有行業。公司認爲，AI領域仍有大量新參與者出現，相關需求來源正在不斷擴大。
對於供需關係，臺積電表示，目前仍面臨產能限制，正在努力縮小供需缺口，並最大限度支持所有客戶。
先進封裝產能仍是當前主要瓶頸之一。臺積電表示，封裝需求持續超過現有供應能力，公司正在加快擴充先進封裝產能，以縮小需求與產能之間的差距。
先進製程加速推進，未來三年資本支出明顯增加
面對AI芯片需求增長，臺積電計劃進一步擴大先進製程和先進封裝投資。公司預計，未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。
臺積電預計2026年資本支出將在600億至640億美元之間，高於此前520億至560億美元區間的高端水平。公司表示，預計產能擴張計劃不會遇到瓶頸，但設備價格受通脹影響以及零部件成本上漲仍帶來挑戰。
在先進製程方面，臺積電董事長表示，A14製程芯片預計將在2028年開始量產，目前開發進展順利。公司預計A13和A12工藝將在2029年實現量產，並計劃從2028年開始大規模生產相關先進製程產品。
臺積電表示，未來幾年將在臺灣地區建設13座先進製程及先進封裝晶圓廠，同時將在日本增加成熟製程產能。
美國製造佈局也將繼續擴大。公司表示，投資將落戶亞利桑那州，該地區未來將建設多座工廠，甚至可能再增加四座。臺積電此前宣佈，將向美國追加投資1000億美元。
不過，公司目前尚未公佈新的美國投資具體時間表。
技術優勢和客戶信任成爲競爭核心
隨著三星和英特爾持續推進先進製程佈局，市場關注臺積電是否能夠維持領先優勢。
臺積電表示，公司最重要的競爭優勢仍然來自技術、製造能力以及客戶信任。針對市場對先進節點競爭的擔憂，臺積電首席執行官此前表示，技術領先、製造效率和客戶信任將繼續支撐公司在先進製程市場中的地位。
臺積電也表示，公司並不擔心客戶集中度問題。公司認爲，客戶以及客戶的客戶提供了非常強的需求信號和未來展望。
半導體產業鏈的其他環節也釋放出類似信號。荷蘭半導體設備製造商阿斯麥(ASML.AS)此前上調全年銷售預期，並表示AI驅動的設備訂單表現“極其強勁”，顯示人工智能需求正在持續向芯片製造和設備環節傳導。
市場也對臺積電增長前景給予積極反饋。臺積電臺股股價第二季度上漲37%，今年以來累計漲幅接近60%。花旗研究本月將臺積電目標價從2875新臺幣上調至3800新臺幣，理由是先進製程需求持續以及長期增長確定性提升。
