台積電A14、COUPE 雙龍搶鏡

AI晶片與高速光互連同步邁向新世代。台積電16日法說會首度完整揭露A14家族技術藍圖，並首度證實COUPE（Compact Universal Photonic Engine）光子整合平台已進入生產階段。董事長暨總裁魏哲家表示，A14預計2028年量產，A12更首度導入Super Power Rail（SPR）晶背供電技術；COUPE相關技術今年進入生產階段，後續需求可望隨客戶導入逐步增加，並成為AI資料中心的重要光互連技術之一。

　魏哲家表示，A14目前研發及客戶Tape-out進度均優於原先規劃，已有智慧手機、AI及高效能運算（HPC）客戶積極導入，顯示下一世代先進製程需求依舊強勁。

A14採用第二代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，相較2奈米可提升10％至15％效能，或降低25％至30％功耗，晶片密度提升近20％，將成為下一世代AI晶片的重要製程平台。

　除A14外，台積電同步規劃A13及A12。其中，A13透過97％光學縮微（Optical Shrink）及設計技術協同最佳化（DTCO），可進一步縮減晶片面積逾6％；A12則首度導入Super Power Rail（SPR）晶背供電技術，把供電層移至晶片背面，改善供電效率及訊號完整性，進一步提升AI GPU、AI ASIC及HPC晶片的PPA（效能、功耗及面積）表現，也代表Angstrom世代製程平台將持續延伸。

　另一項焦點則是COUPE平台。台積電COUPE主要整合電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC），降低光電訊號轉換損耗，提高頻寬與能源效率，並可支援共同封裝光學（CPO）等下一代高速互連架構。

　法人指出，隨AI資料中心朝更大規模叢集發展，A14家族與COUPE分別代表AI晶片運算平台及高速互連平台兩大關鍵技術，可望共同支撐未來AI基礎建設升級。

　供應鏈方面，A14及SPR晶背供電將帶動CMP、先進製程及設備需求，受惠族群包括中砂、昇陽半、頌勝、家登、弘塑、辛耘、志聖及萬潤等；COUPE平台進入生產後，也有望推升矽光子及高速光通訊需求，包括上詮、波若威、光聖、訊芯-KY及聯鈞等業者可望受惠。

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