光模組、交換器PCB 產品報價續揚

AI高速傳輸需求持續升級，光通訊模組與交換器同步由800G邁向1.6T，帶動PCB線路、層數及材料規格提高。業界指出，光模組板將由HDI（高密度互連板）進一步轉向mSAP（改良型半加成法）製程，交換器板亦朝高多層與低損耗設計發展，包括欣興、臻鼎-KY、華通、柏承，以及像電、高技等PCB廠，可望受惠產品價值量提升。

　研調顯示，光通訊模組逐步由800G轉向1.6T，1.6T需求可望由2026年的2,500萬支，增至2027年的7,000萬支、2028年再拉高至9,000萬支；相較800G需求預計於2027年達高峰後回落。隨產品世代交替，光模組PCB也將由HDI進一步朝mSAP製程升級。

　從規格來看，400G光模組PCB約為10層，800G提高至12～14層，進入1.6T後則增至14～18層，線寬線距亦進一步縮小，對製程精度與良率控制提出更高要求。業界人士表示，1.6T起mSAP採用比重將明顯提升，具備高階HDI與微細線路量產能力的PCB廠，切入新一代光通訊供應鏈的機會隨之增加；後續3.2T光模組板規格可望再向18～20層發展，製程也將朝更高階的類載板推進。

　交換器PCB亦受惠資料中心流量成長，板層數與材料等級持續升級。400G交換器板約24～36層，800G提高至38～48層，1.6T進一步增加至46～52層，部分設計亦導入高階HDI。隨層數增加、板體變厚及高速訊號要求提高，製造難度與單價均明顯高於前一世代。

　市場估算，1.6T交換器PCB報價可達800G產品的數倍，主要反映板層數、材料成本與加工難度同步提升。欣興、臻鼎、華通及柏承具備高階HDI、mSAP或光模組板布局，可望承接光通訊產品由800G轉向1.6T所帶來的需求；金像電、高技等高多層板廠亦可望受惠交換器規格升級。

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