英特爾 擴大採用台積N2晶片

PC處理器先進製程大戰再度升溫。市場最新消息傳出，英特爾（Intel）下一代Nova Lake桌上型處理器將優先導入bLLC大型末級快取，筆電版本則可能延至後續Razor Lake-HX世代推出；更受關注的是，Razor Lake傳將採用台積電高效能2奈米N2X製程。若最終量產，代表英特爾採用台積電先進製程的合作可望延伸更廣泛的2奈米家族，除台積電直接受惠，中砂、頌勝等廠商可望迎來新一波商機。

　bLLC為Big Last-Level Cache縮寫，透過增加處理器末級快取容量，降低存取系統記憶體的延遲，晶片業者分析，英特爾戰略直指超微（AMD）的3D V-Cache技術。業界分析，英特爾雖持續推進自有18A製程，但面對高階CPU上市時程、效能及產能配置，將部分運算晶粒交由台積電代工，可降低單一製程風險。

　供應鏈透露，明年初將問世的Nova Lake，將採英特爾18A與台積電N2P等不同製程組合，後續Razor Lake則可能進一步導入N2X。N2X屬於台積電N2平台的高效能延伸版本，鎖定高頻CPU、AI及HPC應用，電晶體技術由FinFET轉向奈米片（Nanosheet），提高薄膜沉積、蝕刻、清洗與CMP平坦化的精度要求。

　製程微縮至2奈米後，晶圓表面平坦度與缺陷控制要求提高，CMP研磨次數及高階耗材使用價值同步增加。其中，頌勝為台灣少數具備自主CMP研磨墊量產能力的廠商。頌勝上半年半導體合併營收年增25％，占整體營收比重升至66％；目前Hard Pad、先進封裝等產品需求強勁，Soft Pad新線預計第三季試產、第四季逐步量產。公司直言現有產能不足，正透過四班二輪及合肥、中科新廠擴產，迎接先進製程需求。

　在先進封裝方面，頌勝已有兩項產品進入指標客戶量產，分別應用於CoWoS及SoIC製程，近期需求正急遽增加。頌勝觀察，投入AI晶片及先進封裝的業者已不只單一領導廠商，其他國際客戶也陸續採用類似製程，頌勝正以既有客戶實績向海外市場拓展，擴大先進封裝營收曲線。

　中砂則掌握CMP鑽石碟及再生晶圓兩項關鍵產品。鑽石碟用於修整研磨墊表面，製程節點愈先進，對鑽石顆粒均勻性、壽命與缺陷控制要求愈高。中砂第二季營收24.9億元、年增17.9％，毛利率升至40.1％，EPS達3.49元；其中2奈米及1.6奈米相關鑽石碟出貨快速增加，公司持續擴充月產能，成為台積電先進製程放量下的直接受惠者。

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