世芯劍指谷歌下世代TPU

Google自研TPU供應鏈再掀卡位戰。ASIC業者透露，Google朝COT（Customer Owned Tooling）及供應商多元化方向發展，除博通、聯發科外，也持續評估其他具備先進製程、實體設計及2.5D封裝能力的合作夥伴。市場傳出，世芯－KY已鎖定TPU商機，並持續與潛在客戶接觸，成為爭取Google TPU訂單的另一家ASIC業者。

　Google過去TPU主要仰賴博通提供完整ASIC服務，隨AI資本支出快速膨脹，已逐步引進聯發科等合作夥伴，下一步將增加實體設計、先進封裝及量產服務供應商，藉此降低晶片成本與單一供應商風險。

　ASIC業者估算，雲端服務供應商（CSP）由採購NVIDIA GPU轉向自研ASIC，成本約可降低30％；若再由傳統ASIC統包轉向COT，讓客戶自行掌握前端架構，僅將實體設計及量產服務委外，成本還有機會再下降逾2成。當TPU投資規模由數十億美元邁向百億美元，僅數個百分點的成本差異，即可能轉化為可觀的資本支出節省。

　供應鏈分析，聯發科能提供前端設計、自有IP（矽智財）及量產整合支援，對剛開始轉向COT的客戶而言，是風險相對較低的合作選擇。世芯的差異化優勢則集中在台積電先進製程實體設計，以及2.5D、Chiplet、CoWoS等先進封裝整合，尤其大型AI加速器的設計與量產經驗，可望成為爭取Google專案的主要籌碼。

　據了解，世芯現有大型CSP專案已進入高速成長期，其中AWS T3自2026年5月底啟動量產，6月至8月營收貢獻逐月明顯攀升，下半年營運將顯著優於上半年。

　下一世代T4預計於2026年第四季底完成投片，並於2027年第四季進入量產。ASIC業者指出，AI加速器正由單晶片轉向多晶粒架構，未來可能採N2運算晶粒搭配N3 I/O晶粒，使實體設計、Die-to-Die互連及先進封裝的重要性進一步提升，也擴大專業ASIC服務業者的價值。（相關新聞見A3）

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