SEMICON來了 機械業者搶單

SEMICON國際半導體展將於9月2日登場，吸引大銀、東台等上百家精密機械及工具機業參展，機械公會及工具機公會也分別攜手會員廠家集體參展，積極爭取半導體業訂單。

　上銀集團布局半導體產業超過十年，先後跨到矽光子CPO設備領域，這次參展，秀出大銀與上銀合作開發的多項關鍵技術成果，包括晶圓定位、奈米級檢測、矽光子應用、薄膜製程與先進封裝自動化設備，並以MD-ZT多維度定位平台即時補正晶圓姿態，提供半導體設備7天24小時精準長效運作，2026 SEMICON將推出克服4mm晶圓翹曲、實現±1nm伺服穩定技術達100％檢出率、矽光子耦合損耗＜0.5dB及5萬小時MTBF量產可靠度。

　東台指出，東台今年參展以精密製造、驅動半導體未來為主題，首度整合電子設備與工具機兩事業共同參展。

　聚焦在晶圓與封裝平坦化、金屬與陶瓷半導體關鍵設備零組件兩大核心主軸，展現東台一站式精密製造的實力。

　機械公會表示，機械公會與SEMI達成共識，共同引領台灣機械業加入半導體供應鏈行列，2022年起開始邀請機械業參加半導體展，參加會員家數從一開始的十餘家，到今年已突破百家。機械公會今年攜手上銀、台灣鑽石、高明鐵等廠商參展，參展主軸為「建構自主且具韌性的半導體設備國產化供應鏈」。

　機械公會指出，響應今年半導體展的「Transform Tomorrow共構未來」主題，公會號召精密機械、自動化與關鍵零組件業者，將頂尖製造能力對焦於AI驅動的先進封裝（CoWoS、PLP）、晶圓智慧製造與自動化物料搬送（AMHS）等，滿足半導體業者對設備、加工與規格的需求。

工具機公會指出，今年公會組團參展家數增加至9家，目的是為建立集體品牌與商機媒合，打造「TMBA SMART TEAM」，成為工具機產業切入半導體供應鏈的集體品牌，透過展區的集客效應，協助參展商創造實質的商機媒合。並協助工具機業者跳脫傳統框架，用「半導體的語言」重新定義自身價值，精準對接半導體設備商與製造廠的採購需求。

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