台積電 高雄白埔設驗證產線

台積電擴大高雄半導體布局，除先進製程持續向南延伸外，也將首度在白埔產業園區設置後段設備與材料聯合研發驗證產線。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍1日表示，白埔基地初步規畫占地約3公頃、興建兩棟建物，將導入模組化關鍵製程驗證線，讓設備及材料業者在進入台積電、日月光等量產工廠前，即完成硬體、軟體及製程整合驗證。

　何軍於SEMICON Taiwan 2026展前「3DIC全球高峰論壇」指出，白埔園區仍處初步規畫階段，台積電不會打造一條固定且完整的量產線，而是採可彈性調整的「mini loop」模式，配置先進封裝關鍵製程模組。主要考量是3D IC技術幾乎一年演進一個世代，若一次建置大型完整產線，可能很快面臨設備與製程過時，模組化設計則可隨技術世代快速更新。

　隨著AI需求推升先進封裝產能高速擴張，何軍表示，2026、2027年需求仍將維持強勁，成長動能可望延續至2029年。不過，相較晶圓前段供應鏈，後段設備業者的規模與研發資源仍有明顯差距；台積電估算，後段主要設備商的經濟規模僅約前段同業的6.5％，研發投入約為前段業者的20％，單一廠商難以獨自負擔快速迭代的開發成本。

　因此，白埔基地將扮演後段產業「打群體戰」的平台。台積電規畫在園區建置關鍵製程驗證線，並鼓勵本土與海外設備、材料供應商在同一園區設立開發實驗室。供應商原型機台或新材料進入驗證線後，若發現問題，可直接在鄰近實驗室修改，再迅速送回產線測試，免除過往將設備送回總部調整的時間。

　何軍指出，目前先進封裝設備驗證往往耗時一年以上，白埔平台目標將驗證效率與時程改善25％，並力拚把整體驗證週期壓縮至一年內。當研發團隊與實際產線相鄰，製程回饋速度可望由過去以周、月計算，縮短至以小時計算，加速設備達到「量產就緒」（Ready for Production）。（相關新聞見A3、A12）

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