博通攜TOPPAN擴載板 台廠驚

博通（Broadcom）攜手日本TOPPAN（凸版控股）在新加坡擴充高階載板產能，震撼台灣載板供應鏈！博通執行長陳福陽（Hock Tan）最新宣布，將自2027會計年度起啟用新加坡載板產能，以解決AI晶片快速擴張下的供應瓶頸。訊息引發市場對台廠後續訂單遭分食疑慮，3日台股載板族群全面回檔，南電重挫跌停，欣興、景碩、臻鼎-KY同步走弱。

三大法人大賣載板股

　三大法人3日同步大賣載板股，賣超南電7,726張、欣興1,618張、景碩6,984張及臻鼎-KY 12,340張。

　陳福陽在財報電話會議上，回答傑富瑞（Jefferies）分析師柯提斯（Blayne Curtis）問及載板及新加坡產能時表示，博通將從2027會計年度開始啟用新加坡載板產能，應可紓解供應瓶頸中的一個關鍵環節。他進一步指出，載板供應問題正促使博通在新加坡與合作夥伴建立大規模載板產能。

　據了解，博通已與TOPPAN合資成立Advanced Substrate Technologies（AST），在當地布局高階FC-BGA載板產能。

　PCB業者指出，博通強化載板產能並非AI需求轉弱，反而凸顯AI ASIC需求快速放大後，載板已成供應鏈關鍵瓶頸。

　陳福陽宣布，將2026會計年度AI半導體營收預估由560億美元上調至580億美元，2027年度上看1,150億美元，2028年度更達2,300億美元。意味兩年內可望擴大近四倍；2028年度每股盈餘（EPS）則可望超過30美元。

　陳福陽指出，博通本季已向Google量產交付新一代TPU 8I，第四季將擴大出貨，並加快Anthropic及Meta客製AI晶片量產；Anthropic預計2027年部署5GW算力，OpenAI則預計2028年部署超過5GW的Jalapeno及下一代XPU，顯示博通AI客戶正由Google主力，進一步擴充至Anthropic、Meta及OpenAI。

博通財年Q3營運亮眼

　博通2026會計年度第三季營收年增86％至295.91億美元，創單季新高；調整後EPS達3.32美元，年增96％，均優於市場預期。其中AI半導體營收達167億美元，年增221％，佔整體營收約56％，成為主要成長引擎。不過，博通本季財測略低於預期，預估營收約348億美元、年增93％。

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