打造小神山 機械業攻半導體設備鏈

精密機械及工具機跨域爭取半導體後段封裝、耗材及零件訂單，成為顯學。機械公會3日建請政府，持續規劃相應政策，孵化養成不外求的半導體設備供應鏈，打造為台積電以外的另座小神山；金屬中心則建議，業者可從零件及模組等面向著手，切入半導體供應鏈。

　機械公會與國際半導體產業協會，3日共同主辦2026台灣半導體設備論壇，擔任主席的機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人胡永進表示，機械公會成立半導體設備發展推動委員會，結合各產業機械業者一起投入半導體設備行列，也邀集工研院、金屬中心及精密機械發展中心共同參與，結合產官學研資源，繼台積電之後，打造另一座台灣半導體產業設備的小神山。

　機械公會理事長莊大立指出，台灣不能只擁有世界級的晶片製造能力，更需要建立與之相匹配的生產設備、關鍵零組件及加工技術。而這些若有政府配套的產業策略來引導，再搭配企業本身的研發能量，定將更快達成目標。

　機械公會也呼籲會員廠商，半導體業要求的合作模式與機械產業不同，24小時的待命售服、無條件配合修改的要求，再加上現今人才流向高薪大廠等現狀，已是不得不接受的事實，建議業者能以「以大帶小」或「以小帶大」的雙向連攜模式，取長補短，共同開發客戶需要的產品，共創三贏。

　金屬中心副處長陳佳麟受邀出席論壇，發表專題演講指出，台灣機械業者跨域不是直接面臨台積電等一線大廠，強化台灣半導體Tier 2、3供應商的OEM零件訂單。機械產業欲跨足半導體設備策略及方向，首先是擴大零件及模組，切入半導體供應鏈，爭取成為外商OEM零組件供應商及發展具相關性的模組，像是冷卻機及電器櫃。策略是發展半導體關鍵模組。

　其次是提升工具機性能至半導體等級。半導體零組件對經度、微汙染控制等要求愈趨嚴苛，高階專用機需求逐漸提高，策略是工具機導入半導體零件加工。第三、長期規劃發展半導體整機設備，先進封裝從CoWoS、CoPoS、矽光，可依據產業需求及缺口逐漸發展整機製程設備，策略是發展半導體製程設備。

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