高通攜AWS、康寧獲Verizon大單 巨頭搶攻AI加碼高速傳輸

AI基建軍備競賽從「算力」延伸至「高速傳輸」。高通美國時間8日宣布與亞馬遜AWS合作開發客製化晶片及高速光連接，康寧同日也與美國電信巨頭威瑞森（Verizon Communications）簽署數十億美元光纖供應協議，凸顯AI資料中心投資正加速向光纖及網路基礎設施擴散。

　高通與AWS將共同開發多世代客製化晶片，鎖定AI推論市場，並合作開發最高達1.6T及後續世代的高速光連接技術；康寧則將於2027年至2032年間，向威瑞森供應逾8,000萬英里的高密度光纖及連接方案，支援AI資料中心高速、低延遲網路需求。

　隨AI資料中心高速傳輸需求升溫，台灣光通訊及CPO供應鏈布局也受到關注，包括上詮、波若威、光聖等業者，分別切入光纖陣列、光通訊元件及高速傳輸相關領域，後續AI資料中心擴建帶動的光連接需求成為市場關注焦點。

　康寧表示，將與威瑞森展開數十億美元合作，共同建造用於AI連接的光纖電纜，鎖定AI資料中心快速擴張所帶來的連接需求。這也顯示AI基建投資已由運算晶片延伸至資料中心內部及跨設施間的高速資料傳輸。

　康寧近期已接連取得AI基建大單。今年6月，康寧與亞馬遜達成數十億美元合作協議；更早之前，輝達也承諾向康寧投資高達32億美元，雙方並將在北卡羅來納州和德州新建三座光纖製造廠，顯示大型科技企業正透過擴大光纖供應能力，因應AI資料中心需求。

　另一方面，高通8日提交的文件顯示，公司已向亞馬遜發行認股權證，允許亞馬遜以每股161.26美元買進最多2,500萬股高通股票，潛在價值約40億美元。認股權將依雙方商業合作及亞馬遜採購進度分批取得，相關採購涵蓋高通伺服器晶片、技術、系統及製造服務，付款金額最高可達600億美元。

　高通財務長帕基瓦拉（Akash Palkhiwala）當日在高盛舉辦的科技會議上表示，替亞馬遜製造晶片的相關營收，預計將從今年第四季（12月底止）開始認列，並將成為高通達成2029會計年度150億美元資料中心營收目標的「核心組成部分」。

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