每日投行/機構觀點梳理（2026-09-15）
國外
1. 摩根士丹利加入鷹派陣營，預計美聯儲9月和12月各加息25個基點
因通脹壓力持續，摩根士丹利加入其他華爾街主要銀行行列，對美聯儲利率採取更鷹派展望，預測美聯儲今年晚些時候將加息，歐洲央行也將再次加息。這些預測出爐之際，正值美聯儲和日本央行本週做出政策決定，而歐洲央行幾天前恢復緊縮週期，使全球市場持續關注利率前景。摩根士丹利預計美聯儲將在9月15-16日會議上加息25個基點，並在12月再加息25個基點，因近期通脹數據高於預期。該經紀商在週一的一份報告中表示，去通脹進程比政策制定者可能要求的“更慢且更缺乏說服力”，促使其預測今年將加息兩次。該行表示：“我們認爲加息和按兵不動都有理由，但能源價格的第二輪效應跡象、與人工智能相關投資掛鉤的強勁需求、可能暫時更高的中性利率，以及對可信度的擔憂，意味著風險平衡現在傾向於略更具限制性的政策。”
2. 瑞穗證券：10年期美債收益率看起來不太可能進一步上漲
瑞穗證券稱，隨著高收益率吸引投資者需求，美債拋售可能會放緩。“美聯儲加息預期正日益反映到收益率曲線短端，幫助推高了10年期收益率，”瑞穗證券駐東京的高級債券策略師Hidehiro Joke稱，“看起來10年期收益率不太可能進一步升向5.25%或5.5%，因爲持有收益應該足以抵消融資成本的略微上漲”。“隨著關稅影響減弱，通脹料將放緩。我懷疑美聯儲不會像目前市場預期的那樣，一直維持高利率而不降息”。
3. 德國商業銀行：如果10年期美債收益率持續高於5%，將進一步收緊金融環境
德國商業銀行研究部門分析師表示，美債收益率上升主要受到持續的通脹擔憂、油價高企、政府大規模融資需求，以及與人工智能投資相關的大量企業發債推動。如果10年期美債收益率持續高於5%，將進一步收緊金融環境。
國內
1. 中金：短期外部擾動放大全球風險資產階段性波動
中金公司研報表示，短期來看，海外擾動影響仍待消化，中東地緣局勢仍存不確定性，美聯儲公信力修復仍需時間，同時9月作爲美國投資級信用債傳統發行旺季，信用債供給壓力可能再度上行，美債利率難以快速下行，全球流動性整體偏緊，全球風險資產波動率或有所放大。後續關注9月美FOMC會議、地緣不確定性下的油價變化、美中期選舉影響等。當前外部擾動對A股影響仍偏階段性，對市場中期走勢不必悲觀，“9.24”以來的長期、穩進趨勢仍有望延續。
2. 銀河證券：厄爾尼諾對有色金屬多爲局部短期擾動
銀河證券研報稱，2026年5月赤道中東太平洋進入厄爾尼諾狀態，預計11—12月達到峯值並於2027年春夏逐步衰減。氣候呈現南美西海岸多雨、東南亞偏旱、南部非洲乾旱的特徵。目前尚未出現天氣引發的大規模礦山停產。厄爾尼諾對有色金屬來說，多爲局部短期擾動，更像是供需矛盾放大器，並非行情決定性因素。
3. 中信證券：金屬行業業績增長繼續提速，細分板塊估值修復值得關注
中信證券研報稱，2026年上半年，金屬行業業績增長繼續提速，鎢、鋁、鉛鋅、其他稀有金屬領漲，銅、稀土磁材、黃金、鎳鈷錫銻亦實現出色增長，鋰板塊實現扭虧。當前金屬板塊估值仍處合理水平，鋁、銅、鋰、鎳鈷錫銻估值相對較低，細分板塊估值修復機會值得關注。行業持倉迴歸平配，分紅比例略有回落，但部分板塊股息率仍顯著高於5%。展望下半年，流動性衝擊有望緩和，供應擾動抬頭跡象漸顯，需求維持穩增態勢，建議持續關注黃金、銅、戰略金屬、稀土、鋁、鋰板塊機會。
4. 中信證券：光博會驗證光通信行業高景氣度，全產業鏈仍處於快速成長期
中信證券研報認爲，中國國際光電博覽會（CIOE 2026）驗證了光通信行業的高景氣度。光模塊及上游器件需求延續高景氣，行業頭部公司年產能規劃積極；技術迭代升級帶來的新需求和價值量提升成爲重要市場增量，全產業鏈仍處於快速成長期。在此背景下，傳統光通信廠商積極推進產品升級並向整套互聯方案延伸，完善平臺化佈局；國產電芯片、代工產能加速導入，消費電子與精密光學廠商也積極佈局光通信無源器件，帶來產業的新變化。看好積極切入光通信領域、率先形成產能並逐步量產出貨的光學公司，以及瞄準核心缺口環節、有望導入客戶的國產廠商。
5. 中信建投：政策加碼產業治理，央地重組同步推進
中信建投證券研報稱，上週，國央企改革的邊際變化在於，政策端開始把兼併重組明確嵌入行業治理和產業升級。國家發展改革委在新能源汽車產業發佈會上提出支持大型企業集團以市場化、法治化方式推進兼併重組，證監會同步釋放更具包容性的併購重組制度信號，政策由原則性鼓勵轉向點名行業、改善制度供給。央企改革繼續沿著“減戶數、強資本、優主業”推進，中國石化完成對中國航油的重組整合，央企數量降至99家；財政部以3000億元特別國債支持8家中央金融企業補充3600億元核心一級資本，結構優化與資本補充並行。
6. 中信證券：潔淨室頭部企業半導體相關訂單大幅放量，半導體設備需求有望跟進
中信證券研報稱，潔淨室是半導體資本開支的早期環節，從建設週期、歷史驗證多角度來看，可作爲國內半導體設備需求的有效前瞻指標。考慮到2026年上半年國內潔淨室頭部企業半導體相關訂單大幅放量，按潔淨室領先設備搬入5—9個月測算，預計2026年下半年國內半導體設備需求有望跟進，建議關注國產半導體設備+國內半導體潔淨室兩條投資主線。
7. 中信建投：當前行業處於三重共振放量期，繼續看好液冷板塊配置價值
中信建投證券研報稱，液冷國標落地開啓規模化時代，龍頭股權激勵錨定產業放量。一是規則端，行業由定製走向規範：首部數據中心冷板式液冷系統國家標準正式發佈、2027年2月1日起實施，統一冷板、CDU等核心部件的技術要求與測試方法，接口不兼容、規格各異問題得以釐清，產業由定製化小批量轉入標準化規模化交付。二是交付端，訂單高增、龍頭以股權激勵錨定兌現信心，行業龍頭公司激勵密集落地疊加前瞻指標新簽訂單走強，是訂單先行到利潤兌現進入報表驗證期的強信號。三是產業趨勢端，價值量重構與國產替代同步演進：單機櫃液冷價值量由GB200約4.15萬美元升至新一代平臺約5.57萬美元，微通道冷板單價抬升3至5倍，液冷滲透率提升與國產份額提升雙輪驅動，集中放量、精密製造與自主可控趨勢明確。當前行業處於標準統一、批量交付與滲透率抬升三重共振放量期，繼續看好液冷板塊配置價值。
