輝達捧預付款 綁京元電產能

輝達擴大美國AI半導體布局，首度以客戶預付款模式支持台供應鏈赴美設廠。京元電13日公告，董事會通過與輝達簽訂客戶預付款協議，由輝達提前支付款項，支持京元電在美建置測試產能，為規模高達14億美元、約新台幣450億元的美國投資案增添動能。供應鏈傳出，美國新廠目前以德州最具落腳機會，初步規劃2028年啟動營運。

　京元電此次簽約對象為NVIDIA International, Inc.，京元電及美國全資子公司AeternZ Semiconductor Testing Corporation將依協議在美建置產能，為輝達保留測試資源並提供服務，預付款則於日後提供測試服務逐步抵減，契約期間自簽約日起，至預付款全數抵減完畢為止。

　京元電表示，此次合作是透過預付款及產能保留的商業模式，確保雙方未來合作關係。美國設廠投資金額龐大，若缺乏長期訂單保障，將承擔較大營運風險，因此透過預付款承諾，有助提高訂單能見度，得以推進美國投資計畫。

　京元電董事會7月已通過美國設廠，投資金額以14億美元為上限，為近年最大規模海外投資案。據悉，美國新廠將以購置既有廠房或建築，再導入設備及產線為主要方向，以縮短建廠時程。供應鏈指出，德州鄰近半導體製造及封裝供應鏈，最具設廠機會，預計未來一至兩個月內確認地點。

　京元電表示，美國新廠初步規劃2028年開始小量運轉，實際產能規模將視客戶需求、設備導入及建廠進度調整。未來京元電美國廠初期可先由台灣完成CoWoS先進封裝，再將晶片運往美國進行成品測試，隨美國先進封裝產能逐步建立，進一步形成完整在地供應鏈。

　法人指出，輝達透過預付款提前鎖定測試產能，不僅降低京元電海外投資不確定性，也反映AI晶片供應鏈競爭已從晶圓代工、先進封裝延伸至後段測試。未來美國廠實際營運規模及損益表現，將取決於輝達分配的測試訂單量，及雙方後續合作安排。

　京元電受惠輝達Blackwell、Rubin系列GPU，及ASIC、CPU等高階晶片測試需求。隨AI晶片封裝複雜度提升，測試時間與設備需求同步增加，公司持續擴充高階測試產能，今年資本支出已提高至500億元。

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