TPCA Show 20日登場 先進封裝搶戲

玻璃基板、先進封裝與新世代高階材料成為AI供應鏈布局焦點。20日登場的TPCA Show將聚焦「AI×PCB×先進封裝」，首度設立先進封裝專區，展示玻璃通孔（TGV）、面板級封裝及高階載板等關鍵技術，欣興、景碩、南電、臻鼎與材料、設備廠齊聚，搶攻AI帶動的下一波高階PCB商機。

　今年展會技術亮點由傳統PCB製程延伸至先進封裝與新世代材料，玻璃核心基板、高階HDI厚板混壓，以及M10、M11新世代銅箔基板（CCL）成為關注焦點。扇出型面板級封裝（FOPLP）、異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術，也將展現PCB與半導體封裝加速融合的趨勢。

　產業人士分析，傳統ABF載板在大型封裝應用時，面臨翹曲與尺寸穩定性挑戰，玻璃基板因具備高剛性、低熱膨脹係數及良好平坦度等特性，成為次世代高階載板的潛力選項。

　不過，玻璃基板目前仍處技術驗證階段，TGV金屬化一致性、材料脆性及可靠度等問題待克服。市場認為，初期應用將集中於AI GPU及ASIC等高功耗晶片，各廠技術驗證成果將是評估後續商業化時程的重要依據。

　欣興董事長簡山傑將於開幕首日發表演講，探討台灣PCB產業走向生態系的發展；景碩研發副總林定皓聚焦先進封裝玻璃材料應用；欣興執行總經理蘭庭、臻鼎總經理簡禎富亦參與討論AI趨勢下的技術發展與成長機會。

　業界指出，M10、M11等材料將成焦點，包括PTFE（聚四氟乙烯）與碳氫樹脂材料的技術競合。此外，HVLP 4／5低粗糙度銅箔擴產進度、Q-Glass石英玻纖布導入時程，也將牽動上游材料供應鏈發展。

　國際材料廠方面，日東紡將聚焦低介電常數、低熱膨脹係數特殊玻纖布；Resonac布局先進CCL與樹脂技術；三菱瓦斯化學則展示超低介電損耗材料、BT樹脂及高階CCL，呈現新世代材料開發方向。

　業界預期，下一代ASIC平台將導入HDI厚板混壓設計，高階AI伺服器朝40層以上超高層板及N+M結構演進。高階光通訊模組需求亦將帶動mSAP（改良式半加成法）製程及雷射鑽孔設備需求，相關進度將成觀察重點。

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