信驊董事長林鴻明：AI需求強 訂單看到明年下半年

台股股王信驊，AI業務成長動能強勁。董事長林鴻明接受本報專訪時指出，AI市場出現訂單能見度拉長、供貨需求持續強勁兩大鮮明訊號，部分客戶訂單已下到明年下半年。信驊將以伺服器管理晶片（BMC）優勢擴大平台晶片布局，掌握下一波成長商機。

　信驊從一顆BMC出發，躍居全球指標供應商。AI基礎建設需求成長、單機晶片搭載價值提升及新產品布局，將推動公司擴大平台影響力。

林鴻明觀察到，客戶下單行為已明顯改變。以往訂單能見度多約三個月左右，如今部分訂單已下到明年下半年，明年在手訂單金額也已相當可觀。他表示，這是過去未見的情況，反映AI需求強勁。

　林鴻明表示，「客戶對未來供貨的期望是非常Strong（強勁）。」平台業者過去開會時並不特別關切「Supply（供應）」，如今卻高度重視供貨能否到位。客戶要求信驊確認供貨能力，確保供應跟上新平台進度。

林鴻明看到的第二個訊號，是需求並未退燒。AI投資延續數年，市場對資本支出過熱、投資回報與龐大折舊成本的討論升溫，但客戶並未因此降低供貨要求，信驊目前也未看到需求隨質疑聲浪升高而轉弱。

他指出，信驊無法替客戶回答AI投資最終能產生多少回報，但可以透過實際訂單與未來供貨要求判斷市場動向。業者持續增加算力，催生新應用；新應用又需要更多算力，帶動新一輪建置，形成相互推進的循環。

林鴻明坦言，三年後的產業樣貌難以精準預測，但就這波建置潮而言，「三年的成長是可以預期的」。

　林鴻明也提醒，晶片開發必須及早卡位。晶片從產品定義、設計、下線、驗證到客戶導入，往往需要數年。供應商今天能否參與下一代平台，很可能決定三年後有沒有生意，不能等需求爆發後才開始準備。

　他直言，「假設現在沒有Design-in，三年後也用不上」。供應商如果現在才從頭開發晶片，等產品完成時，「那個浪已經衝過去了」，競爭者可能早已進入客戶平台，後進者還得花時間完成驗證與導入。

　信驊已透過BMC站在平台開發第一線，能在CPU、GPU與各類加速器新平台開發初期便參與，更早掌握架構變化與客戶需求。林鴻明表示，隨AI伺服器架構愈來愈複雜，客戶需要更多管理、輸入／輸出（I/O）、資安與周邊晶片，也為信驊打開BMC以外的產品商機。公司將從替客戶開發產品，走向主動定義產品，提出符合平台需求、過去甚至不存在的新晶片。

　非BMC（non-BMC）產品將成為信驊下一階段的成長動能。公司可以利用BMC累積的客戶關係，增加每台伺服器採用的信驊晶片種類。信驊的成長公式，不再只有「伺服器數量乘上BMC平均售價」，還要加上其他晶片的貢獻。

　林鴻明以搭載率（Hit Rate）說明，客戶不會採用所有可供應晶片，因此每項晶片對單機價值的平均貢獻，須以售價乘上搭載率衡量。信驊要增加產品種類與搭載率，才能提高每台伺服器搭載的信驊晶片總價值。

　信驊目前non-BMC營收占比約10％至11％，林鴻明希望在2028年前後將占比提高至約30％。公司將以更多晶片深入既有平台，讓營運同時受惠於伺服器數量增加與單機搭載價值提升。

　信驊也透過資安能力加深護城河。由於BMC位於伺服器核心管理位置，一旦遭駭客突破，便可能連帶影響後端安全，因此各家平台業者都會進行層層安全審查。信驊同時攜手力旺、M31等台灣IP供應鏈「打群架」，結合安全IP與客製化IP能力。

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