摩根大通：美股拋售潮或接近尾聲，半導體成關鍵風向標
經歷數週震盪後，全球股市或許正接近重要轉折點。摩根大通策略師認爲，對沖基金已大幅削減股票風險敞口，近期下跌可能釋放了部分拋售壓力，市場進一步下行的空間或因此收窄。但這並不意味著美股已經觸底，AI投資回報、融資壓力和科技股持倉集中度仍是潛在風險。
摩根大通全球市場策略師尼古拉斯·帕尼吉爾佐格魯（Nikolaos Panigirtzoglou）及其團隊指出，近期倉位調整可能正在限制市場的下行風險。此前推動行情上漲的部分資金已經撤退，市場受到集中拋售衝擊的程度或有所下降。
對沖基金減倉，賣壓可能逐步釋放
摩根大通發現，半導體股票走勢與股票型對沖基金的風險敞口密切相關。此前芯片股上漲時，相關基金同步增加風險敞口；行情回落後，嚴格的風險控制機制又可能迫使基金賣出股票，進一步放大跌勢。
與此同時，追逐市場趨勢的投資者和商品交易顧問（CTA）等量化策略資金，也可能隨著趨勢反轉而減倉。這些資金集中調整倉位，容易形成股價下跌與拋售相互強化的循環。
當大量投資者已經完成減倉，市場可能少了一部分被迫賣出的壓力。這是摩根大通認爲股市下行空間或許正在收窄的重要依據。
不過，賣壓減輕不等於市場見底。如果企業盈利預期惡化，或新的風險事件引發資金撤離，股市仍可能繼續下跌。
AI融資壓力尚不足以宣告週期結束
近期，CoreWeave等“新雲”（neocloud）企業面臨的經營與融資問題，以及韓國企業Elice上市表現不佳，引發市場對AI基礎設施投資回報的擔憂。
新雲企業主要提供AI算力服務，需要投入大量資金建設數據中心、採購芯片和擴充計算能力。如果資本開支持續增長，收入卻未能及時跟上，融資壓力就可能加劇。
但摩根大通認爲，個別企業融資承壓，並不足以證明整個AI投資週期即將結束。
報告估計，新雲企業2026年的資本開支需求約爲800億美元，相比科技行業整體約1.8萬億美元的相關支出規模並不算大。此外，科技行業今年預計擁有約4000億美元的融資盈餘，即整體現金流高於資本開支。
這意味著，部分企業即使遭遇融資困難，資金實力更雄厚的大型科技公司仍可能承接部分需求。不過，行業整體資金充裕，並不代表每家企業都能順利融資。負債水平、客戶合同和現金流仍將影響企業的持續經營能力。
半導體成爲市場風險偏好的風向標
摩根大通還指出，半導體板塊對全球股市的影響，已超過其在指數中的市值權重。
報告數據顯示，信息技術板塊約佔MSCI全球全市場指數市值的28%，卻佔對沖基金相關風險資本的40%；半導體板塊的市值權重約爲13%，對應風險資本佔比則達到21%。
這表明，半導體不僅是AI產業景氣度的重要指標，也是大量交易資金集中押注的領域。芯片股下跌時，倉位調整可能波及其他科技股，甚至影響更廣泛的市場情緒。
因此，投資者不僅需要關注芯片企業的營收、利潤和訂單，也應留意對沖基金是否繼續減倉，以及AI企業的融資壓力是否向整個行業擴散。
