半導體取代汽車成爲對美出口主角，韓國爲何成了美國AI資本開支

schedule 2026/10/31 12:26:03

韓國對美出口的產品結構正在改變。韓聯社本週五援引摩根士丹利報告稱，半導體在韓國對美出口中的佔比，從2025年以前的約10%升至今年28%；汽車佔比則從2024年的36%降至13%。高帶寬內存（HBM）和服務器內存的重要性隨之上升。

摩根士丹利據此將韓國對美出口視爲觀察美國AI基礎設施投資的先行指標。但芯片出口金額同時受採購數量、價格和產品結構影響。高盛本週二的存儲行業報告顯示，供給約束和產品升級也在推高銷售金額，出口增速不能直接換算成美國新增算力的增速。

對美出口與資本品訂單聯繫加深

摩根士丹利計算，最近12個月，韓國對美出口與美國非國防、剔除飛機的資本品新訂單之間，相關係數達到0.85，高於過去15年的0.68。該機構還發現，韓國對美出口有領先美國設備投資指標一至兩個月的傾向。

9月韓國對美出口同比增長136%，剔除汽車後的增幅爲190%。摩根士丹利將這一表現解讀爲美國後續設備投資指標可能改善的信號，並認爲韓國對美出口與美國科技設備投資的結構性聯繫已經加深。

這組統計提供的是關聯和領先傾向，不能把0.85解釋爲85%的預測準確率。報告比較的美國指標是核心資本品新訂單，也並非只統計AI採購；據此判斷AI投資時，仍需保留兩者統計範圍不同這一界限。

高盛本週二發佈的報告記錄了TrendForce存儲專家交流會的判斷。TrendForce預計，服務器需求旺盛、供應增量有限，將使DRAM在2027年持續偏緊，並推動未來數個季度平均售價上漲，其價格上升預期延伸至2028年上半年。

在HBM方面，TrendForce預計，2027年混合平均售價同比上漲122%，達到每Gb 3.7美元，行業收入同比增長超過230%、突破2000億美元。這些數字是對明年的預測，尚不能作爲今年已經實現的出口表現。

產品代際變化也會改變收入結構。TrendForce預計，憑藉較高的定價溢價，HBM4在2027年可能佔HBM行業收入近60%。該比例按收入計算，不能當作出貨數量佔比；高價產品比重上升，本身就會增加同等數量芯片對應的銷售金額。

供給擴張存在時間限制。TrendForce認爲，潔淨室空間和設備交付週期將使2028年以前的大幅增產較難實現。三星電子的新增產能預計主要分配給HBM，傳統DRAM的位元產出增長則主要依賴製程升級。

路透社本週四公佈的調查預計，韓國10月出口同比增長93.2%，高於9月的83.7%。這是九名經濟學家預測的中位數，若實現，將是1974年1月以來最強增幅。調查將AI相關半導體需求和存儲芯片漲價列爲主要推動因素。

這項調查覆蓋韓國整體出口，與摩根士丹利研究的對美出口口徑不同。10月有22個工作日，上年同期爲20個，中秋假期安排差異也會放大同比變化。路透社引述受訪經濟學家指出，日曆效應和較低比較基數，不能等同於實際貿易活動以同樣幅度加速。

對需求能否延續，摩根士丹利提出了兩項條件。美國大型科技企業持續投入是韓國技術產品出口的支撐，但AI投資也受利率影響，美國金融條件收緊可能傳導至採購。該機構同時援引三星電子和SK海力士關於未來三年存儲訂單的表態，認爲這爲需求持續性提供了支持。