台積電推進CoPoS 面板廠沾光

AI晶片封裝尺寸持續放大，台積電推進CoPoS面板級封裝，面板廠的大尺寸玻璃加工能力迎來轉型商機。友達規劃玻璃核心基板試產線，結合玻璃通孔（TGV）與重布線（RDL）技術，除出售中科廠房，後續能否透過技術合作切入先進封裝供應鏈，成為市場關注焦點。

　台積電上周公告以388億元取得友達中科廠房及附屬設施，使用面積約16.6萬坪，友達預估處分利益約185億元。加計2024年以171.4億元取得群創南科廠房，兩案合計投入559.4億元，台積電尚未公布此次購廠的具體製程配置與投產時程。

　供應鏈透露，台積電先前已多次派員赴友達L7A、L5C廠評估廠務條件。廠務業者參考群創廠房改造經驗，預估最快明年第二季可進場施作，承接既有廠房有助縮短建廠準備時間。

　台積電董事長魏哲家於法說會指出，公司已量產5倍光罩尺寸封裝，持續推進9倍、14倍，並開發CoPoS；現階段客戶首選仍是CoWoS，公司將持續提供足夠產能。

　業者分析，方形或長方形封裝配置在300毫米圓形晶圓上，邊緣容易留下無法容納完整封裝的空間。尺寸愈大，排版限制愈明顯，每片晶圓可產出的完整單元減少，成本也更難攤提，促使業者尋求面板級封裝方案。

　CoPoS將部分封裝製程由圓形晶圓轉向方形面板，提高排版彈性，支援大型AI晶片與多晶粒整合；玻璃核心基板則屬載板材料布局，藉高平整度、尺寸穩定性及低訊號損耗，改善翹曲與傳輸問題，兩者各有驗證進度。

　國際晶片業者亦在評估玻璃載板。博通與TOPPAN攜手研發玻璃核心載板，瞄準下一代Tomahawk交換器晶片，採510×510毫米規格；另據供應鏈消息，輝達正測試玻璃核心載板，規劃由群創負責前段TGV。

　據悉，友達已規劃TGV、RDL及玻璃核心基板試產線，結合康寧玻璃材料，平台支援510×515毫米玻璃基板。公司董事會並核准57.28億元新增資本支出，用於產線優化及創新研究院新技術布局。至於原擬以197億元出售廣達的華亞廠，因使用規格與交付時程未達共識而終止。業者觀察，後續是否透過資產活化、試產或技術合作銜接台積電CoPoS需求，仍有待觀察。

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