蘇姿丰訪台 送百億美元大禮

AI晶片大戰全面升級，超微（AMD）執行長蘇姿丰訪台期間，再度替台灣AI供應鏈注入強心針。AMD 21日宣布，將在台灣擴大投資超過100億美元，同時代號「Venice」的第六代EPYC資料中心處理器，正式採用台積電2奈米製程並進入量產，成為全球首款以2奈米量產的高效能運算（HPC）處理器，象徵AI伺服器競爭正式跨入2奈米世代。

　AMD指出，未來將持續深化與台灣供應鏈合作，布局範圍涵蓋先進封裝、載板、HBM整合、系統組裝與AI機架級平台，並同步推進SoIC-X、CoWoS-L等先進封裝技術，加速下一代AI與資料中心平台發展。

　蘇姿丰表示，Venice正式採用2奈米量產，是AMD推動下一代AI基礎設施的重要里程碑，後續2奈米製程也將延伸至代號Verano的新一代資料中心CPU產品。

　台積電董事長魏哲家則指出，很高興看到AMD在新一代EPYC處理器上採用台積電先進2奈米製程並持續取得進展。雙方長期合作，反映領先製程技術與創新架構結合的重要性，也將共同推動下一世代AI與高效能運算平台發展。

　除2奈米CPU正式量產外，AMD本次更同步宣布在台灣擴大投資逾100億美元，市場高度關注其背後供應鏈布局。AMD點名將深化與日月光投控、矽品、力成、欣興、南電、景碩，及緯穎、緯創、英業達等台廠合作，強化AI伺服器與機架級平台量產能力。

　在先進封裝領域，AMD與日月光、矽品等夥伴共同開發並驗證下一代2.5D橋接互連技術EFB（Embedded Fabric Bridge），力成則完成業界首款2.5D面板級EFB互連技術驗證，被視為下一世代大型AI晶片封裝的重要突破，有助提升封裝擴展性與降低成本。

　AMD也同步揭露下一代AI機架平台布局。搭載Venice處理器與Instinct MI450X GPU的AMD Helios機架級平台，預計將於2026年下半年展開數吉瓦（GW）等級部署，顯示AI資料中心正邁向超大型算力基礎設施時代。

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