AMD Helios加速推進 台廠暖身

AMD（超微）加速推進新一代AMD Helios機櫃級AI平台，預計2026年下半年正式放量部署。隨著北美CSP（雲端服務供應商）擴大導入AMD AI GPU平台，主要台系ODM廠緯創、緯穎與英業達已同步啟動量產準備，預計最快第二季底至第三季後陸續出貨，第四季全面放量。法人看好，在AI整機櫃（rack-scale）伺服器需求快速升溫下，AMD平台滲透率提升，將為台灣AI伺服器供應鏈再添新動能。

　TrendForce最新AI產業研究指出，隨AI競賽進一步白熱化，北美五大hyperscalers為擴大AI訓練與推論應用部署，今年針對整機櫃式（rack-scale）的AI伺服器採購意願明顯提高，拉抬NVIDIA（輝達）GB300、AMD Helios和CSP（雲端服務供應商）自研ASIC平台等AI伺服器將同步放量。

　業界觀察，這些雲端巨頭為了避免算力過度集中於NVIDIA，近一年間也積極擴大對AMD的採購，其中，正逐步被擴大導入的AMD MI300、MI350，成為支撐hyperscalers未來大規模拓展高階AI伺服器的核心主力之一，AMD亦因此扮演平衡AI算力依賴與分散單一供應商風險的關鍵角色。

　微軟（Microsoft）是目前在AMD架構部署上最積極的CSP，其定調AMD為其第二大加速器方案。今年下半年起，AMD Helios AI整機櫃系統陸續量產出貨，微軟亦已規畫於年底前部署MI450機櫃型AI系統，並於2027年加入採用MI500系列。

　至於Meta在推進其「Meta Compute」計畫的過程中，亦定調將AMD平台的AI算力建置作為重要輔助，用以補足其在大規模布建NVIDIA系統之外的ASIC混合算力架構。

　此外，馬斯克旗下的xAI，也是採用AMD Helios機櫃系統來獲取開發AI算力的重要客戶。

　台廠中，除取得AMD前段板接大單的緯創，將以其新建置的竹北二廠全力支援AMD新平台產品的出貨，L6大廠英業達則在大型CSP客戶的拉貨下，可望在第四季放量出貨。至於緯穎的AMD Helios機櫃系統產品，亦將於第三季後逐步放量出貨。

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