蘇姿丰：AI基建進入新一輪擴張

AMD執行長蘇姿丰22日來台參加論壇時指出，AI基礎建設需求正進入新一輪擴張，推論與Agentic AI工作負載快速升溫，不僅GPU需求維持強勁，CPU、先進封裝、複雜基板、記憶體與機櫃級系統製造也同步吃緊。AMD因此宣布加碼台灣生態系逾100億美元，鎖定先進封裝、基板與rack scale系統等關鍵產能，提前為2026年下半年至2029年AI伺服器放量預作布局。

　AMD為先進封裝技術、複雜基板與機櫃級系統設計的早期使用者之一，蘇姿丰透露，隨著AI伺服器平台規格持續升級，供應鏈前置時間也明顯拉長，包括土地、廠房、設備與製造產能都必須提前數年規劃。她指出，AMD正與台灣多家生態系夥伴共同投資，目的就是確保未來幾年所需產能能夠如期到位。

　供應鏈緊俏已從GPU外溢至CPU。蘇姿丰坦言，目前CPU市場需求明顯高於一年前預期，整體市場已呈現吃緊狀態，推論需求提高後，CPU在AI基礎建設中的重要性大幅提升，AMD今年將逐季增加CPU供給，2027年以後也規劃顯著擴大產能。她強調，這波趨勢才剛開始，未來幾年CPU需求仍將持續上升。

　先進封裝同樣是供應鏈瓶頸焦點。蘇姿丰表示，CoWoS技術進展良好，合作夥伴已建立相當產能，目前先進邏輯、先進封裝與其他零組件供應逐步匹配。她強調，AMD仍需持續提前規劃，確保未來世代產品有足夠封裝產能支撐。至於EFB等新封裝技術，AMD也持續投資，主要目的在於優化先進封裝成本結構，未來將依照需求在CoWoS與EFB等方案間進行配置。

　面對市場關注AMD是否會分散供應鏈，特別是在晶圓代工產能上，蘇姿丰表示，供應鏈確實吃緊，但AMD對目前合作夥伴相當滿意，台積電是非常出色的夥伴，持續協助AMD擴充產能，她強調，AMD永遠會評估最佳供應鏈選項，但現階段與台積電合作關係非常穩固。

　蘇姿丰大讚台灣半導體實力，並鼓勵台灣夥伴往海外擴展。她認為，台灣半導體領導團隊的能力非常強，只要有企圖心，就能找到方法。以台積電亞利桑那廠為例，AMD目前在台積電亞利桑那廠生產之晶片成果相當優異，關鍵在於將台灣累積的製造實務、流程與經驗成功移轉，並透過彼此學習共同把生態系建立起來。

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