【半導體】美光營收連續五季創下歷史新高，盤後大漲超過15%！

美光 Q2 財報再度超越市場預期，營收 414.56 億美元（前 238.6 億美元），年增率達 345.7%（前 196%）。 Q3 財測也同時超越市場預期，營收將落在 490 ~ 510 億美元之間，毛利率預期將進一步攀升至 86% 左右的極高水準，稀釋 EPS 預計約為 31 美元。財報公佈後，盤後上漲超過 15% 。

MM 研究員

美光於 2026 年 6 月 24 日發佈 2026Q2（截至 2026 年 5 月 28 日）財報及電話會議，以下為 M平方整理的重點：

1. 營運成績單：Q2 營收達 414.56 億美元（Q1 為 238.6 億美元），季增達 73.7% 、年增率達 345.7%（前 196%），大幅優於市場預期的 359.1 億美元；Non-GAAP 毛利率高達 84.9%（Q1 為 74.9%）；Non-GAAP 稀釋 EPS 達 25.11 美元（Q1 為 12.20 美元），遠優於市場預期的 20.7 美元。 2. 各業務表現：

   • 雲端記憶體部門（Cloud Memory, CMBU）：營收達 137.69 億美元，季增 77.6%，毛利率高達 83% 。主要受惠於定價上漲與出貨量增加（Bit Shipments）的雙重驅動，DRAM 價格較上季上漲約 +60%，NAND 價格較上季大幅上漲約 +80%，儘管產能受限，公司仍透過產品組合優化，優先供應高價值的雲端產品，帶動出貨量持續攀升。
   • 核心資料中心部門（Core Data Center, CDBU）：營收達 115.24 億美元，季增 102.6%，毛利率高達 87% 。主要受惠於定價上漲與產品組合的優化，其中資料中心 SSD 營收突破 50 億美元，較上季成長超過一倍，並且代理 AI 正在重塑資料中心基礎設施架構（需求從 GPU 機櫃拓展到 CPU 機櫃，以及專門用於儲存上下文的存儲機櫃）。除此之外，2026 年整體伺服器單位成長將達 15 ~ 19%（High-teens %），主要由 AI 伺服器帶動，但傳統伺服器也預計有 15 ~ 17%（Mid-teens %）的增長。
   • 客戶端與行動部門（Mobile and Client, MCBU）：營收達 115.21 億美元，季增 49.4%，毛利率高達 87% 。完全受惠於定價上漲，抵銷了出貨量略微下滑的影響，雖然 PC 與手機的出貨量可能下滑，但市場對於高階、高單價設備仍具有韌性，帶動平均售價成長。並且代理 AI 平台提升了邊緣 AI 的設備價值，未來預計透過邊緣 AI 與延遲的換機需求帶動長期成長。
   • 車用與嵌入式部門（Auto & Embedded, AEBU）：營收達 46.34 億美元，季增 71.1%，毛利率高達 79% 。主要受惠於定價上漲與出貨量增加，其中先進駕駛輔助系統（ADAS）為主要成長動能，具備 L2+ 及以上的自動駕駛等級車輛，其記憶體容量是一般車輛的 5 倍以上，並且 L2+ 車款的市場佔比今年將翻倍，並達到 20% 以上的滲透率，預計 2030 年將超過 40% 。

2. 未來財測指引：美光預計 2026 財年 Q4 營收將落在 490 ~ 510 億美元之間（± 10 億），Non-GAAP 毛利率預期將進一步攀升至 86% 左右的極高水準，稀釋 EPS 預計為 31 美元 ± 1 美元。不過管理層也指出，雖然毛利率預計將達 86%，但價格漲幅已有所放緩，不過公司透過產品組合優化（HBM4 快速放量）維持獲利水準。

3. 營運健康狀況：本季自由現金流高達 175.6 億美元，再度刷新季度紀錄；存貨週轉天數下降至為 121.8 天，而公司也表示 DRAM 的庫存極為緊張，低於綜合的庫存天數。

4. 資本支出規劃：預計財年 2026Q4 單季資本支出約為 100 億美元，而 2026 財年全年資本支出將達 270 億美元。 2027 財年的季度資本支出將高於財年 26Q4 的水準，其中一半以上的增長將用於建造無塵室以確保滿除長期需求。

5. 記憶體瓶頸：公司預計記憶體供給瓶頸將持續至 2027 年以後，供需失衡將維持一段級長的時間，主要因為供應端的結構性限制，當前尚無法看見供應何時能趕上持續增長的需求，這種長期稀缺性已使記憶體轉變為「戰略資產」。

   • 新廠房興建緩慢：增加位元供應（bit growth）高度依賴綠地投資（Greenfield fabs），但廠房建設面臨建築週期長、技術人力短缺、法規因素、以及電力基礎設施瓶頸等限制。
   • 技術轉型壓力：隨著製成（1-gamma DRAM）的複雜度提高，每一代節點帶來的位元增長（bit gain）正在放緩，進而導致無塵室空間的需求大幅上升。
   • HBM 產能排擠效應（HBM Trade Ratio）：HBM 的生產耗費更多晶圓，隨著 HBM 的產品佔比上升，會進一步壓縮非 HBM 的供給情況，導致 DRAM 供應全面緊缺。

6. 長約情況： 關於戰略客戶協議（SCA）的底價保障：16 項協議中有 14 項在 2030 年底前的累計保底收入約 1,000 億美元。即便在最低價格（Floor Price）的情境下，毛利率仍將遠高於過去週期的峰值。 現金保證金：公司表示目前已收到或承諾的 220 億美元中，約 180 億為現金存款。這並非預付款，而是客戶對「取貨或付款（Take-or-Pay）」條約的約束力證明，資金主要在合約後期退還。

8. 新廠興建情況：

• 美國地區：愛達荷州：ID.1 廠：目前建設進展順利，預計將於 2027 年曆年中期產出首批晶圓。
• ID.2 廠：建設同樣在進行中，預計於 2028 年曆年年底開始產出晶圓。紐約州：第一座晶圓廠群（fab cluster）已於今年 1 月正式動工。維吉尼亞州：最近已啟動 1-alpha DDR4 技術的首批生產，主要針對汽車、工業、醫療及航太國防等市場的成熟產品需求。
• 台灣地區：新竹廠區：美光新收購的新竹廠區（現有 30 萬平方英尺晶圓廠）進度超前，預計在 2027 年中期即可支持顯著的產品出貨，較原先預期提前一個季度。擴建工程：已開始在該場址建設第二座規模相當的無塵室，該設施將配置 EUV 設備。
• 日本與新加坡地區：整體進度：日本與新加坡設施的建設活動與時程皆如期進行。 新加坡封裝中心：該廠區將轉型為先進封裝卓越中心（與台灣互補），預計將從 2027 年上半年開始，為美光的 HBM 封裝產能做出顯著貢獻。

9. 代理 AI 趨勢：

   • 從 GPU 擴展到全系統需求：過去的 AI 投資高度集中在 GPU 的機櫃上。但代理 AI 需要強大的控制平面（Control Plane）來協調代理行為與執行程式。這帶動了對 CPU 機櫃的額外需求。
   • 上下文存儲（Context Store）：為了讓代理 AI 具備「記憶」並理解長篇對話或複雜任務的背景，需要大量的記憶體來存放上下文資訊。這導致資料中心必須擴增專門的存儲機櫃，以支持快速擴展的上下文存儲需求。
   • 邊緣端與雲端的協作：代理 AI 平台（如龍蝦）提升了邊緣設備如手機與 PC 的價值，透過在裝置端運行部分 AI 功能，可以改善 Token 經濟效益、提升隱私並降低延遲，實現雲端與邊緣端更有效的協同作業。

10. 物理 AI 趨勢：

    • 10 倍需求的量化概念：L2+ 自動駕駛車輛的記憶體容量已經是一般汽車的 5 倍以上，而人型機器人的記憶體需求又是 L2+ 車輛的 10 倍。這意味著單一人型機器人的記憶體消耗量極其龐大，將成為記憶體產業的新增長點。
    • 技術要求：機器人需要高頻寬、低功耗的記憶體與儲存方案，以支持即時的感知（Perception）、推理（Inference）與運動控制（Control）。
    • 十年的成長週期：美光預計，隨著模擬技術、基礎模型以及軟硬體整合的進步，機器人領域將從 2020 年代後期開始，開啟一個持續數十年的強勁需求週期。

11. 技術進展：

    • 節點演進（Node Evolution）：美光目前的 1-gamma DRAM 與 G9 NAND 節點正順利量產，並預計將成為公司歷史上出貨量最大的節點。並且為了導入 EUV 技術去支持下一代 1-delta 節點，美光已與 ASML 簽署了多年期的 EUV 設備供應協議。而當前下一代 DRAM 與 NAND 節點研發進展順利，預計將於 2027 年下半年進入量產。
    • HBM：HBM4 12-High 的量產爬坡速度是前一代 HBM3E 12-High 的 2 倍，且目前已認列超過 10 億美元的 HBM4 營收，預計 HBM4 12-High 達到成熟良率的速度將顯著快於 HBM3E 12-High。

MM 研究員

美光本季度再次繳出超越市場預期的強勁財報，再度擊敗各大機構分析師預期，並且下季財測也同時超越市場預期，盤後上漲 +15.82% 。各項業務也同時因為定價上漲與出貨量增加，在毛利率的表現上均達到約 80% 的水準，顯示記憶體已如同公司表示的，已成為「戰略性」資產，對記憶體的需求從單純的 GPU 機櫃，延伸至 CPU 與存儲機櫃，並且已開始出現外溢至邊緣與物理 AI 的現象，手機、 PC 透過定價上升維持成長動能，自動駕駛、機器人也開始出現貢獻營收的情形。

先前市場對於記憶體產業未來的獲利仍有存疑，本次美光也揭露對於戰略客戶協議，在 2030 年底前的累計保底收入約 1,000 億美元，即便在最低價格的情境下，毛利率仍將遠高於過去週期的峰值，並且公司已採取收取現金保證金的策略，顯示客戶願意提前付款卡位產能，對記憶體產業的獲利健康與能見度進一步提升。庫存方面，公司提及的 DRAM 與 NAND 產能持續緊縮，我們也看到了存貨週轉天數同步回落，顯示庫存狀況仍然健康。最後，記憶體的「結構性升級」已在美光的財報中一覽無遺，而公司提及的邊緣與物理 AI 的進展也顯示 AI 生產力真實開始推動，為此次生產力循環增添多的確定性。

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