韓國開啓新一輪產業豪賭：三星、SK海力士將投入4755萬億韓

韓國總統李在明週一公佈一項總投資規模超過5760億美元的國家產業戰略，圍繞半導體、人工智能和數據中心三大領域展開，目標是在鞏固韓國全球芯片競爭力的同時，推動先進製造業向首都圈以外地區佈局，實現區域均衡發展。

李在明在青瓦臺舉行的“Korea Great Leap 3大型國家項目報告會”上表示，這是一場圍繞“半導體、物理AI和數據中心”的“偉大飛躍”。他說，韓國必須比任何國家更快掌握AI的核心要素。

作爲計劃核心，三星電子(005930.KS)和SK海力士(000660.KS)分別公佈總額2655萬億韓元和2100萬億韓元的韓國中國長期投資方案，重點覆蓋半導體制造、HBM、高性能封裝以及中國全國AI數據中心建設，以應對人工智能帶來的芯片需求快速增長。

半導體產能向中國全國擴張

據韓國產業部長金正寬介紹，三星電子和SK海力士將聯合供應鏈企業投資800萬億韓元，在韓國西南地區分別建設兩座新的芯片製造基地；忠清地區還將新增一個投資81萬億韓元的芯片封裝集羣。

李在明表示，光州市和全羅南道還將追加5萬億至20萬億韓元投資，西南地區未來將成爲韓國新的芯片製造中心，並充分利用當地充足但尚未充分開發的電力資源。

金正寬表示，爲滿足快速增長的半導體需求，韓國不僅要儘快完成龍仁等現有項目建設，還需要通過西南地區的大規模投資提前形成壓倒性產能。目前，以龍仁和平澤爲核心的生產基地已接近承載極限。

韓國政府還計劃未來五年將DRAM產量提高一倍，並把首都圈晶圓廠建設時間提前至2030年代中期。三星電子和SK海力士生產的HBM芯片，目前已成爲全球先進AI系統的重要組成部分。

三星、SK加碼AI和數據中心

三星計劃在首都圈半導體集羣投資2030萬億韓元，在非首都圈投資625萬億韓元，共計2655萬億韓元。

其中，湖南地區將獲得425萬億韓元投資，光州將建設新一代晶圓廠，僅該項目投資就達到400萬億韓元，並同步建設數字孿生智能家電工廠。三星SDS將在全羅南道海南建設AI數據中心，三星電子還將在全羅北道高敞建設物流中心。

忠清地區將投資140萬億韓元，包括在天安和溫陽建設HBM晶圓廠，以及三星顯示在牙山建設下一代顯示生產基地。嶺南地區則將佈局人形機器人生產線、AI數據中心以及全固態電池和儲能系統項目。

SK海力士計劃投資約1100萬億韓元，打造連接龍仁、清州和西南地區的AI存儲產業帶。其中，龍仁半導體集羣投資約600萬億韓元，四座原計劃2045年完工的晶圓廠已提前至2033年全部建成。

清州將投資約100萬億韓元擴建NAND閃存晶圓廠，並提升HBM先進封裝能力；西南地區則計劃投入約400萬億韓元建設下一代半導體生產基地。

與此同時，SK電訊主導的中國全國AI數據中心項目總規模規劃達到15GW，預計總投資約1000萬億韓元，初期建設5GW，並於2035年前再擴展10GW。SK集團會長崔泰源表示，該項目將推動韓國由“AI消費國”向“AI出口國”轉型。

三星電子會長李在鎔表示，公司已將光州列爲新晶圓廠候選地，當地在電力、水資源、人才培養和基礎設施方面具備較好條件。崔泰源則表示，建設先進晶圓廠需要土地、電力、水資源和人才，公司仍需進一步確定最終選址。

不過，該計劃也引發政治爭議。反對派人士認爲，西南芯片中心規劃可能帶有政治色彩，因爲該地區在去年總統選舉中約85%的選民支持李在明。面對質疑，李在明週末通過X平臺發文否認項目存在政治偏向。

產業專家認爲，將先進製造業向首都圈以外擴展，有助於緩解基礎設施壓力，但先進晶圓廠仍高度依賴完善的電力、水資源、物流體系、供應鏈網絡和高技能人才，新產業集羣短期內仍需較長時間培育。