獲利結構升級！台積守長期毛利率 小金雞受惠

AI晶片需求強勁，推升台積電先進製程與先進封裝產能滿載，獲利結構同步升級。台積電7月16日法說會可望繳出亮眼成績單，隨核心資源聚焦高毛利業務，代工、封裝測試與特殊製程商機可望外溢，台積電小金雞－精材、采鈺、世界先進及創意受惠可期。

法人預估，台積電長期毛利率目標有望由2025年的53％以上，上修至2026年的56％以上，隨AI GPU、ASIC及高效能運算（HPC）晶片需求持續攀升，3奈米、2奈米，以及CoWoS、SoIC等高階產能需求強勁，成為支撐長期毛利率提升的重要基礎。

供應鏈指出，在先進製程與先進封裝供不應求下，台積電對產能配置更具選擇權，將工程與資本資源優先投入高毛利、高技術門檻及客戶黏著度高的業務。至於低於長期毛利率目標的服務，未來可能擴大委外代工，交由具備信任基礎與製程管理能力的供應鏈夥伴承接，以提升整體營運與資本效率。

其中，部分後段測試流程被視為可能擴大釋出的環節，包括在晶圓階段進行電性篩選的CP（晶圓測試），以及封裝後驗證晶片功能與品質的FT（最終測試）。

業界認為，隨台積電營運規模持續擴大，後段測試需求同步增加，具量產實績、客戶信任基礎及產能準備的業者，可望優先承接外溢商機。

精材被市場點名為潛在受惠業者。法人觀察，精材持續擴充高階封裝、測試及後段支援能力，2026年資本支出預估31.6億至33.5億元，其中約9成用於新廠測試業務，包括無塵室裝機工程及廠務設施。第三季將逐步完成機台進機與產能擴充，年底測試產能將較2025年增加約5成，與測試外包需求升溫方向一致。

采鈺亦被視為集團高附加價值分工的重要一環。法人分析，采鈺定位為晶圓級光學微結構與感測器平台，雖非直接承接CP、FT測試，但隨台積電核心資源集中於先進製程，集團內特殊製程平台的重要性同步提高，可望受惠高階CIS、MOE環境光感測器、AI光通訊耦合元件，以及AR／AI眼鏡光波導等新應用開發。

　業界指出，台積電長期毛利率若站穩56％以上，關鍵不只在漲價，而是更精準分配產能與工程資源。當2奈米、3奈米、CoWoS與SoIC需求維持高成長，部分非核心環節委由可信任夥伴承接，可望釋放內部產能、維持資本效率，降低對整體毛利率的稀釋。

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