技術面信號顯著惡化，半導體漲勢提前走到頭？

範埃克半導體ETF（SMH）上半收官時，交出成立以來最強半年成績單，近六個月累計飆升82%，二季度漲幅達71%，創下2021年同期以來最佳季度表現。芯片板塊的持續走強帶動大盤全線刷新歷史新高，各路資金瘋狂湧入佈局AI產業鏈相關資產。

但上週最後兩個交易日盤面徹底反轉，資金出現大規模板塊輪動，拋售AI芯片標的切換至其他行業。SMH上週三單日大跌5.4%，週四再度下挫4.5%，高位拋壓集中釋放。

儘管半導體板塊短期大跌，不少華爾街投行分析師依舊維持看多評級。高盛分析師詹姆斯・施耐德（James Schneider）上調超威半導體（AMD）、應用材料（AMAT）目標價。伯恩斯坦同步上調半導體設備龍頭阿斯麥（ASML）的估值目標。不過行業近期多項技術信號，都預示板塊潛藏調整風險。

週一，BTIG首席市場技術分析師喬納森・克林斯基（Jonathan Krinsky）指出，安碩半導體ETF（SOXX）過去六個交易日，每日波動幅度均超過3.9%。

他表示，這種在歷史高位出現的極端震盪，最差情況是迎來深度回調，樂觀情景也將進入漫長橫盤整理。克林斯基補充，半導體板塊傳統夏季行情本就具備上漲屬性，但上半年透支式暴漲，已經提前走完夏季利好行情。

除此之外，光電子、電子元器件板塊距離52周高點跌幅巨大，下方仍存在充足下跌空間，尚未抵達強支撐區間。數據中心個股更是相繼跌破50日均線，技術形態走弱。

多家機構拉響泡沫預警，當前僅芯片賽道進入泡沫區間

文藝復興宏觀研究（RenMac）技術研究主管傑夫・德格拉夫（Jeffde Graaf）表示，公司費城半導體指數泡沫監測指標早在4月末便已觸發警報，芯片全產業鏈是當前市場唯一陷入泡沫區間的板塊。

他將本輪行情類比1995年牛市加速段與2000年互聯網泡沫末期的全面衝高行情，和2022年見頂時各板塊分化走弱的特徵完全不同，當前屬於整體性加速趕頂行情。

受美國獨立日假期影響，美股上週五休市，SOXX上週四收盤報566.32美元，價格僅微弱站穩566.02美元的50日均線，短期支撐岌岌可危。

市場也並非全是利空信號。德格拉夫提到，泡沫化僅侷限於芯片板塊，大盤整體並未出現全面泡沫化特徵。克林斯基則指出標普500醫療板塊已有效突破震盪區間，醫療行業ETF（XLV）近一個月上漲7%，同期標普500漲幅僅4%，資金正在向防禦性板塊切換。

克林斯基同時提示一項潛在風險：當前各大資產類別相關性跌至二十餘年低位，今年夏季後期市場有可能迎來全面避險拋售。短期來看，直接大舉看空時機尚不成熟，板塊輪動仍是最優交易思路，但該風險已進入重點觀察清單。