3億美元換格芯約1%股權，美政府押注下一代硅光子技術
在人工智能與高性能計算重塑全球算力格局的當下，數據傳輸的帶寬與能耗已成爲制約算力飛躍的關鍵瓶頸。近日，全球領先的半導體代工廠格芯(GFS.O)宣佈與美國商務部達成一項里程碑式的合作意向：美國商務部計劃通過“芯片法案”研發辦公室，向格芯提供3億美元資助，用於加速下一代硅光子技術的研發與商業化進程。
隨著AI大模型對數據吞吐量的需求呈指數級增長，傳統的銅線互連技術正面臨物理極限，能耗高、延遲大成爲行業痛點。格芯所佈局的硅光子技術，核心在於“以光代電”，利用光學信號在芯片間傳輸數據。
此次獲資助的項目將聚焦于格芯最新推出的SCALE™（硅光子共封裝先進光引擎）平臺。該平臺代表了目前行業的前沿方向，旨在實現400Gb/s的單通道性能，並將能效比提升至現有方案的5倍。通過推進3D混合鍵合等先進封裝技術，格芯將加速近封裝光學（NPO）與共封裝光學（CPO）的落地，爲下一代AI基礎設施提供超高帶寬與極低能耗的連接方案。
與以往單純的資金補貼不同，此次合作引入了一個獨特的財務機制。作爲獲得資助的對價，格芯將向美國商務部轉讓約1%的股權。這一舉措標誌著美國政府在扶持半導體產業時，正從單純的“出資方”轉向“戰略股東”，使公衆能夠直接分享本土半導體領軍企業的增長紅利。
美國商務部部長盧特尼克表示，這筆戰略投資旨在加速美國創新引擎的運轉。通過強化國內半導體供應鏈，不僅能創造高薪就業崗位，更能在半導體這一核心戰略領域確保領先地位。
據悉，該項研究工作將依託格芯位於紐約州馬耳他和佛蒙特州伯靈頓的現有工廠展開。通過將前沿的研發成果轉化入成熟的規模化生產線，格芯致力於打通從材料研發、晶圓加工到先進封裝的美國本土供應鏈閉環。
商務部半導體創新與投資執行總監Bill Frauenhofer指出，硅光子技術是繞過傳統互連瓶頸、支撐複雜AI工作負載安全快速擴展的關鍵。格芯在硅光子領域的深厚積澱，加之此次政府資金的精準注資，將有望在全球AI硬件競賽中佔據技術制高點，爲未來十年的算力擴張奠定基礎。
