摩根大通：科技股暴跌不代表AI投資週期結束

摩根大通表示，近期亞洲科技股以及半導體板塊的大幅回調，並不意味著人工智能投資週期正在結束。

該行在週三發佈的報告中指出，市場對AI資本支出持續性的擔憂已經超過實際情況，目前幾乎沒有證據顯示AI產業基本面正在明顯放緩。

摩根大通表示，亞洲科技股以及費城半導體指數近期出現25%至30%的調整，是自2022年底AI驅動上漲週期啓動以來的第三次大規模回撤。

該行分析師寫道：“拋開股價波動不談，我們未看到任何基本面指標表明未來6至12個月會出現顯著疲軟。”

摩根大通認爲，當前AI週期的核心驅動力依然存在。

該行指出，前沿AI模型仍在以數月爲週期持續改進，同時，無論是專有模型還是開源模型，對AI推理能力的需求都保持強勁。

隨著代理式AI（Agentic AI）逐漸發展，AI生態系統的商業化能力也正在提升。

市場近期越來越關注大型雲計算企業是否還能維持高額AI投資，但摩根大通認爲，超大規模雲服務商不會輕易削減相關支出。

該行預計：“任何超大規模企業都不會在2027年退出AI計算投資。”

摩根大通表示，這些企業可能通過股票和債券市場融資，以支持未來AI基礎設施建設。

該行認爲，當前市場正在定價一個發生概率較低的AI投資低迷情景。

分析師表示，相比之下，更可能出現的是“更廣泛的盈利上修和AI相關資本支出持續增加”。

摩根大通認爲，未來推動AI產業發展的重要催化因素，包括軟件企業更廣泛採用生成式AI和代理式工作流，以及金融服務、醫療保健等行業進一步部署AI技術。

此外，領先AI實驗室在遞歸自我改進方面的進展，也可能改善市場情緒。

從半導體產業鏈來看，摩根大通認爲，半導體設備製造商未來12個月的表現最值得關注。

該行表示，隨著晶圓廠設備投資加速，半導體設備企業可能成爲產業鏈中“定位最好的子板塊”。

與此同時，先進封裝領域也被認爲具有較大增長潛力。

摩根大通預計，隨著2.5D封裝技術逐漸普及，以及臺積電啓動3D封裝投資週期，封裝和測試行業將迎來增長。

其中，2.5D封裝通過將多個芯片並排整合，提高系統性能；3D封裝則通過垂直堆疊多個芯片，提高計算速度和能源效率。

該行同時將IC基板列爲零部件領域中“最有前景”的方向之一。

相比半導體設備和封裝領域，存儲芯片行業面臨更加複雜的市場環境。

摩根大通表示，存儲芯片供需基本面仍然穩健，並預計未來兩到三年供應增長仍將低於需求增長。

不過，該行指出，英偉達和AMD近期降低未來AI產品中的存儲芯片配置比例，削弱了市場此前普遍存在的觀點——即AI帶來的存儲需求具有高度價格剛性，“這一次情況不同”。

摩根大通分析師表示：“市場對存儲芯片的敘事存在問題，儘管基本面是紮實的。”

該行認爲，存儲芯片板塊未來六個月可能出現反彈，但預計相關股票不會重新回到5月高點。

摩根大通還指出，隨著AI計算規模擴大，產業鏈中的關鍵瓶頸正在發生變化。

該行寫道：“隨著效率變得至關重要，互連可能成爲下一個關鍵瓶頸。”

不過，從更長期看，摩根大通預計，未來18至24個月內，隨著半導體產能持續擴張，電力供應可能取代芯片本身，成爲AI計算基礎設施發展的主要限制因素。