韓國砸5萬億韓元補半導體短板，軍用機場將爲芯片項目讓路
韓國政府繼續推進半導體產業扶持計劃。週一，韓國總統幕僚長姜勳植表示，政府將設立規模達5萬億韓元（約35.2億美元）的新半導體基金，重點投資具有發展潛力的芯片材料、零部件企業以及無晶圓廠半導體企業。
此次基金並非主要用於擴大晶圓製造產能，而是瞄準韓國半導體產業鏈中的薄弱環節。韓國雖然在存儲芯片領域擁有全球領先地位，但在部分半導體材料、設備和芯片設計環節仍存在海外依賴，政府希望通過資金支持培育本土企業，提升供應鏈自主能力。
除半導體基金外，韓國政府還將提供5萬億韓元貿易融資，支持半導體出口型供應商發展，兩項資金支持規模合計達到10萬億韓元。
韓國還計劃推動《超大型特殊產業園區法》通過，以加快產業園區許可審批、環境評估和基礎設施建設流程，提高大型半導體項目落地速度。
李在明要求軍用機場釋放土地資源用於半導體建設
在完善產業鏈佈局的同時，韓國政府正在推進區域半導體產業集羣建設。
同樣在週一，韓國總統李在明要求加快推進“湖南半導體”項目，並要求國防部在2028年年中前，將光州軍用機場的軍事功能臨時轉移至其他軍用機場，以釋放土地資源用於建設半導體產業園。（湖南地區，是韓國對全羅北道、全羅南道和光州廣域市三地的合稱，位於韓國西南部。）
湖南半導體項目計劃建設在光州軍用機場及周邊區域，投資規模預計達到800萬億韓元，是韓國打造第二大半導體生產基地的重要組成部分。
李在明當天在青瓦臺主持召開第二次“大型項目官民聯合檢查會議”時表示，韓國當前“不能只進行速度戰，而需要打一場閃電戰”。他要求相關部門將未來一年視爲項目推進的“黃金時間”，加快完成土地、基礎設施和制度準備。
韓國政府計劃將湖南地區打造爲韓國第二大半導體生產帶，同時推動忠清地區發展先進半導體封裝產業，慶尚地區發展實體人工智能產業，並在非首都圈建設大型AI數據中心。
土地、電力、水資源成爲產業集羣關鍵
光州軍用機場搬遷是湖南半導體項目落地的重要環節，但並非此次政策核心。
李在明表示，希望湖南半導體項目建設速度達到日本熊本晶圓廠水平。他指出，半導體晶圓廠通常需要3年至5年建設週期，而臺積電位於日本熊本縣的晶圓廠從開工到建成僅用了22個月。
爲了縮短項目推進時間，李在明要求國防部加快光州軍用機場功能轉移，並表示即使臨時搬遷尚未完成，也應利用附近土地提前啓動產業園建設。
光州軍用機場具有特殊戰略意義。該基地屬於韓國五個“聯合運行基地”（COB）之一，在朝鮮半島發生突發情況時，美國空軍部隊和飛機可部署至此。同時，該機場還與民用光州機場共用跑道，因此土地開發涉及軍事、安全和民航協調等多個因素。
除了土地問題，韓國政府也在提前規劃半導體產業集羣所需的能源和水資源。
根據計劃，到2030年，湖南地區半導體項目將獲得65萬噸供水保障；龍仁半導體集羣則計劃到2041年獲得147億瓦規劃供電，以滿足未來晶圓廠擴張需求。
李在明強調，半導體項目必須確保電力和水資源供應穩定，並要求政府與國會保持溝通，加快相關法律制定和修改。
韓國政府表示，將爲相關項目提供電力、水資源、交通和住房等基礎設施支持。三星電子和SK海力士(SKHY.O)作爲主要投資企業代表參加相關會議。
