信驊首簽長約 能見度到2028年

AI伺服器需求持續升溫，股王信驊基板管理控制器（BMC）訂單能見度進一步延長。供應鏈透露，信驊過去未曾與客戶簽訂長期供貨協議（LTA），近期首度與多家大型客戶簽約，其餘合約也接近完成。據了解，合約原則上為期一至二年，部分已簽約客戶的需求量可望一路掌握至2028年。

　參與長約洽談者涵蓋大型雲端服務供應商（CSP）業者，各家協議內容不盡相同，但核心均由客戶承諾未來採購量，信驊則預留相對應產能，以確保未來一年供貨。據悉，2027年第一季訂單已達相當規模，第二季需求亦陸續確認，營運能見度明顯高於一般IC設計業者。

　值得注意的是，此次LTA採取「保量不保價」模式。IC設計業者指出，依過往經驗，長約主要鎖定客戶採購量與晶片供應產能，並未針對產品售價。若後續晶圓代工、載板或封測成本上升，公司仍可調整報價，相關訂單將依調整後價格出貨。

　信驊首度導入長約，主要反映AI伺服器供應鏈持續吃緊，及BMC高度單一供應的產業特性。部分大型CSP業者指出，BMC採多重供應的效益有限，因不同晶片需要投入額外設計資源，資料中心管理人員也須維護不同軟體與韌體分支，反而增加系統管理複雜度，因此逐步由轉向單一供應。

　此外，BMC一旦導入特定世代的伺服器平台，通常會持續使用至該平台生命周期結束，中途不會輕易更換。此一產品特性提高客戶黏著度，也使CSP更加重視供貨穩定性，成為大型客戶提前簽約、鎖定信驊產能的主要原因。

　面對供應鏈不確定性，CSP除提高自身安全庫存，也要求晶片供應商為單一客戶額外準備庫存。供應鏈透露，部分客戶的安全庫存可能由四個月提高至六個月，甚至更長，並希望BMC業者另行準備約兩個月庫存，以降低載板、封測或其它關鍵材料缺貨對伺服器出貨造成的影響。

　法人分析，長約提供的需求數字，有助信驊提前向晶圓代工、載板及封測夥伴安排產能。由於部分載板及封測環節仍面臨供給壓力，信驊已提前洽談未來一年的需求量，並希望供應商一次反映成本，避免逐季漲價增加營運與報價管理難度。

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