【台灣】1 月外銷訂單維持強勁，美伊衝突對半導體供應鏈影響有限

1. 台灣 1 月外銷訂單金額達 769.1 億美元，年增率達 60.1%（前 43.8%），遠優於預期的 700 ~ 720 億美元，年增率飆升一部分原因為新年錯置的基期因素，若觀察日均金額，1 月年增率為 26.5%，而資通訊和電子產品的日均訂單成長分別為 61.1%（前 88%）和 42.1%（前 39.9%），反映 AI 需求持續。

2. 針對近期升溫的美伊衝突，對半導體供應鏈的影響我們則分為兩點解讀。

MM 研究員

本月外銷訂單延續 AI 的強勁需求，以及電子零組件缺貨的漲價趨勢，包括記憶體、 MLCC 等，美國仍然是最重要的訂單來源國家，反映科技巨頭持續加碼 AI 資本支出的趨勢，其次是東協和中國。

可留意的是 1/15 台美達成貿易協議後，川普對全球正式課徵 122 臨時關稅（也就是 10% + MFN），但對於已經達成貿易協議的台灣影響有限，半導體 232 關稅優惠待遇不變外，已載入台美對等貿易協議（ART）的產品也相對具保障，對於傳產的競爭力復甦不變，例如機械訂單已走出底部，金額維持在 21 年的高水準，但基本金屬、化學品、塑橡膠等產業的外銷訂單普遍仍維持在低檔，此部分則待全球非電子以外的需求回溫。

另外，針對近期美伊衝突升溫對台灣的影響，我們認為整體影響有限，原因有兩個：

1. 供給不易受阻：因為電子零組件多數是靠「空運」(尤其是高價值的零組件)，而如果真的走海運，全球的電子和半導體供應鏈主要都是走亞洲航線，美國進口通常經西岸港口或巴拿馬運河。因此只要衝擊集中在荷姆茲航運附近，科技業受到的直接影響應屬有限。

2. 價格上升有限：由於荷姆茲海峽控制著約 20% 全球石油運輸、 20–25% LNG，因此石化原料的成本勢必會受到影響，而電子零組件中最仰賴石化原料的節點為「 PCB 與基板材料」，這也是為甚麼最近日本電子材料大廠三菱瓦斯化學宣布漲價 3 成，範圍涵蓋 CCL（銅箔基板）、 Prepreg（樹脂基材）與 CRS 等全系列產品，這些材料多數是「 PCB 」的上游材料，但 PCB 在終端產品的成本占比並不高，手機 / 筆電約 3 ~ 6% 、 AI 伺服器約 3–8%，因此價格衝擊有限。

對於半導體供應鏈而言，影響供給最大的仍然是產能限制，包括記憶體短缺、先進封裝產能不足等，仍是後續帶動台灣外銷訂單的主要因素。

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