AI添戰力！聯發科研發資料中心啟用

IC設計大廠聯發科加速AI基礎建設布局，7日首度公開位於苗栗銅鑼科學園區的自建研發資料中心，並宣布第一期正式啟用。聯發科指出，整體園區將分三期建置，每一期規模均達15MW（百萬瓦），全數完成後總算力容量將達45MW，成為聯發科邁向AI時代的重要後盾。

　該資料中心為全台首座採用NVIDIA DGX B200平台建構的NVIDIA DGX SuperPOD AI超級算力中心，同時也導入大規模浸沒式冷卻（Immersion Cooling）技術。浸沒式冷卻除了節能外，也能隔絕空氣灰塵、移除風扇噪音與震動，提高伺服器穩定性與壽命。

　聯發科指出，透過冷熱通道最佳化、高效率空調與能源管理系統，傳統氣冷機房PUE已壓低至1.36以下，優於全球資料中心平均1.54水準；而浸沒式冷卻則可進一步將PUE降至1.1，散熱效率較前代提升2.6倍；聯發科也坦言，由於AI GPU產品迭代速度極快，目前GPU平台仍以成熟氣冷方案為主，但未來隨GPU功耗持續攀升，浸沒式冷卻導入範圍也可望逐步擴大。

　該資料中心並非僅服務AI模型訓練，也肩負EDA（電子設計自動化）龐大運算需求，支援手機、ASIC、Wi-Fi與各類晶片專案開發。

　聯發科指出，目前每月AI模型訓練與推論需求已超過1,380億Token，模型訓練迭代次數每月更高達2.4萬次，相較去年底公布的600億Token算力規模，短短不到半年幾乎翻倍成長，反映AI研發需求快速暴增。

　供電架構上，聯發科亦採取晶圓廠等級設計。公司指出，銅鑼資料中心採161KV高壓環路供電，搭配100％發電機備援與雙迴路設計，即使外部供電異常，也能維持資料中心穩定運作；在缺電情況下，園區亦不會受到分區限電影響。

　外界關注是否將導入AMD GPU、谷歌TPU等，聯發科認為，AI產業變化速度極快，持續評估不同GPU、ASIC與新架構技術，以支援未來全球AI業務成長。公司坦言，今年AI基礎設施供應鏈極度吃緊，包括Memory、SSD、Power PSU等零組件都面臨缺貨壓力。

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