【台灣】4 月出口達 676.2 億美元歷年次高，AI 需求及外溢效應持續發酵
台灣 4 月出口金額達 676.2 億美元，雖不如預期的 700 ~ 735 億美元，但年增率仍達 39.0%（前 61.8%），受惠於 AI 商機與報價上揚，資通訊出口 305.7 億美元，年增率 62.3%（前 134%）和電子零組件 227.9 億美元 38.9%（前 44%），維持單月次高水準。同時，電機產品 27.2%（前 11.9%）與機械 12.9%（前 11.9%）也維持雙位數成長，反映 AI 的外溢效應。
觀察國家，對美國和歐洲出口表現最為強勁，年增率分別為 +63.8%（前 123.96%） 與 +64.2%（前 53.82%）；對東協出口年增 36.8%（前 59.75%），值得留意的是雖對南韓出口比重僅不到 5%，但受到 AI 需求以及排擠效果造成的記憶體價格大漲，累計前 4 月成長 40.5%。
MM 研究員
本月台灣 出口 數據仍維持亮眼成績，規模來到歷年單月次高水準，雖較前月回落，但目前判斷是來自提前拉貨和集中出貨的短期波動現象，如果觀察 3 月外銷訂單 65.90%（2 月 23.8%）或 4 月製造業 PMI 60.3（前 55.4）均呈現上揚的態勢，反映 AI 需求引擎仍未放緩，整體 Q2 我們仍預期將突破關鍵 700 億。「資通與視聽產品」與「電子零組件」 此外，兩大主力引擎持續發威，特別是資通產品中的「電腦及其附屬單元」大增 76.5%（前 169%），反映 AI 、高效能運算及雲端服務等應用需求持續熱絡。
值得留意的是，AI 熱潮的外溢效應持續顯現，帶動了「機械」與「電機產品」的出口，反映 AI 需求帶動半導體設備、變壓器與配電用具的需求皆有顯著成長。此外，進口數據也印證了國內投資動能的熱絡，進口總額達 532.7 億美元同樣為歷史次高水準，年增 29.2%（前 38.3%），其中半導體設備進口大幅擴增 31.2% 。
從 國家 來看，美國依舊是增長主力（占比高達 31.8%）同時對歐洲出口受資通與電子零組件雙雙翻倍成長帶動，反映各國主權對於 AI 基礎建設的強勁需求，年增率高達 64.2%；對東協也創下單月次高的紀錄，顯示台灣供應鏈在區域分工與全球擴張上的佈局持續發酵，另外，對南韓出口已連續 2 個月逾 800 億美元，累計前 4 月成長 40.5%，最主要受到 AI 需求以及排擠效果造成記憶體價格大漲的帶動。
展望未來，隨著 CSP 持續擴張資本支出以及各國加速建置 AI 基礎設施，我們預計今年出口增速將維持超越 30% 的強勁成長趨勢，帶動 GDP 展望上調到 8.6%（1 月預估 5.2%）。
針對市場對於 AI 趨勢的相關問題，包括如何評估目前科技巨頭 AI 變現的進度，以及是否過度投資的疑慮，都在近期已發佈的兩篇 AI 快報（上篇、下篇）中詳細解析。
