台積電技術論壇》AI時代 台積拋晶片三層蛋糕

AI競賽正從單純算力升級，邁向系統級整合新時代。台積電14日舉行2026技術論壇，副共同營運長張曉強指出，AI與HPC將成為2030年半導體市場最主要成長動能，全球半導體產值可望達1.5兆美元；從AI晶片架構來看，未來將朝「Compute＋System Integration＋Photonics」全面整合演進。此外，他也觀察到，AI已開始從資料中心擴散至Edge Devices，智慧眼鏡、機器人等將成下一波重要終端裝置。

　AI從生成式AI快速推進至代理式AI（Agentic AI），張曉強分析，AI經濟模式要成立，必須透過推論持續產生Token（詞元），再由Token帶動生產力與商業價值，進一步回流至更多算力投資，形成正向循環。

　過往外界常以「五層蛋糕」形容AI基礎建設，從電力、資料中心、晶片、模型到應用層層堆疊；而張曉強則認為，若從晶片尺度觀察，AI時代其實更像另一個「三層蛋糕」。第一層是運算（Compute），也就是最核心的先進邏輯運算能力。台積電今年已正式進入Nanosheet世代，未來仍將持續推進電晶體技術演進。

　第二層是先進封裝系統，透過CoWoS、SoIC、SoW等技術，把多顆運算晶片、HBM與先進封裝整合起來，提升單位面積算力；第三層則是光互連，未來高速訊號傳輸將逐步由銅線走向光互連。台積電推出的COUPE，將扮演AI系統低功耗、高頻寬傳輸的重要技術平台。

　供應鏈分析，台廠也正逐步切入先進封裝關鍵製程設備。其中，辛耘主攻濕製程設備；均華在重組晶圓分選機市占率高；萬潤則在Underfill點膠設備具優勢；志聖切入烘烤與貼合設備。

　除資料中心外，張曉強觀察，AI將逐步擴散至邊緣裝置，包括智慧手機、AI眼鏡、汽車與機器人。其中，智慧眼鏡（Smart Glasses）被他視為具備潛力的新裝置，關鍵在於先進製程能否把運算、連線與顯示所需功耗降至可長時間配戴的水準。市場看好宏達電、澤米、英濟等概念股，有望受惠。

　機器人則是AI與實體世界結合的下一個前沿。張曉強表示，人形機器人需要大腦，也需要大量感測、視覺、運動控制與微控制器，將創造新的半導體應用疆界。整體來看，AI不只是資料中心題材，而將擴散至所有具備運算、感測與連線需求的終端裝置。

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