中芯國際、寒武紀同步大漲至新高，國產芯片板塊再掀行情
5月25日，A股芯片板塊集體表現亮眼，寒武紀盤中一度漲超11%，股價刷新歷史新高，總市值逼近9000億元，中芯國際漲幅一度接近20%，股價創歷史新高，成交額超320億元，市值達1.26萬億元。華虹公司、盛美上海、思瑞浦等科創芯片股同步走強。
消息面上，華爲發表半導體領域新定律，提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”的“韜定律”，晶體管密度與系統性能通過邏輯摺疊技術實現新突破。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。預計到2031年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
此次行情中，寒武紀再次成爲市場焦點。公司此前披露的一季度業績顯示，歸母淨利潤同比增長185%，AI芯片出貨增長明顯，市場持續押注國產AI算力需求擴張。
中芯國際同步大漲，也帶動晶圓代工與設備鏈整體活躍。
近期市場持續關注國產先進製程擴產進展，以及AI芯片訂單對晶圓製造需求的拉動。多家機構認爲，在當前全球半導體產業格局下，中芯國際仍是中國先進邏輯製造體系中最關鍵的核心資產之一。
另外，消息面上，國家發改委此前提出，將推動國產大模型進一步適配國產算力芯片，同時繼續落實集成電路產業稅收優惠政策，進一步強化市場對自主可控方向的預期。
與此同時，上週五美股費城半導體指數再創新高，英偉達此前財報超預期，也進一步強化了全球AI芯片產業鏈情緒。
近期半導體板塊持續出現歷史新高個股，背後核心邏輯已經從傳統週期復甦，逐漸轉向AI基礎設施建設與國產替代並行驅動。
多家券商近期認爲，“漲價+AI+自主可控”已經成爲電子板塊全年主線。隨著國產大模型、AI服務器與先進封裝需求持續增長，市場正在重新評估國產芯片產業鏈的長期盈利能力。
目前市場下一步關注點，仍集中在二季度AI芯片實際出貨、先進製程產能利用率，以及國產算力產業鏈後續訂單釋放情況。
