聯發科轉骨 揭AI戰略藍圖

IC設計龍頭聯發科AI轉型路徑逐步清晰。29日股東會由董事長蔡明介、執行長蔡力行釋出營運展望，強調公司已從邊緣到雲端完成AI布局；隨後於COMPUTEX展前記者會進一步揭示AI戰略藍圖。

　從手機旗艦晶片、AI PC、車用、IoT，到雲端資料中心與客製化ASIC，聯發科正由行動晶片龍頭，升級為橫跨終端、邊緣與雲端的AI平台型IC設計業者。其中，與台積電在先進製程、先進封裝及美國製造據點的合作，成為市場關注焦點。

　蔡明介指出，成立29年來，始終隨市場變化推具競爭力產品。儘管手機市場受記憶體價格大漲影響，但運算、汽車等領域持續打入新客戶、市占率提升，資料中心業務今年也開始明顯貢獻，將成為下一階段成長來源之一。

　在資料中心布局方面，蔡力行指出，與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片，已應用於NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦並進入量產，也積極拓雲端資料中心業務，憑藉SerDes IP與高階晶片設計能力，為雲端服務供應商提供針對特定工作負載最佳化的客製化晶片，協助降低資料中心整體擁有成本。

　聯發科總經理陳冠州於展前記者會指出，全球已進入生成式AI時代，AI將顛覆產業並重塑商業模式。聯發科正從過去以終端裝置為核心的營運結構，加速轉型為橫跨資料中心、車用、PC、IoT與邊緣AI的多引擎成長模式，並透過與晶圓代工大廠緊密合作，實現多產品線IC平台藍圖。

　聯發科資深副總經理Vince Hu表示，聯發科與台積電長期維持緊密合作，工程團隊熟悉台積電最先進製程，且一直位於第一波導入客戶之列。聯發科去年已有首款產品在N2製程tape out，並在A14製程完成多項test chip，今年也持續與台積電進行early learning，為後續AI ASIC、XPU與高階運算平台預作暖身。

　據悉，聯發科先進製程布局進一步延伸至台積電美國亞利桑那廠。市場消息指出，聯發科預計2027年先於亞利桑那P1進行4奈米POC驗證，並規劃2028年於亞利桑那P2導入3奈米專案。

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