台廠組裝鏈 迎PC升級新戰場

和碩聯合科技董事長童子賢30日指出，台灣已從早期加工出口與傳統製造，走向AI、半導體、電動車等高科技產業，並在全球充分競爭下，建立半導體領先地位。

隨AI科技加速改變工作型態與商業競爭，法人解讀，下一波戰場將從雲端AI伺服器延伸至 AI PC等終端裝置，和碩、廣達、仁寶、緯創等台灣組裝大廠，可望在新一輪PC架構升級中扮演重要角色。

童子賢受邀於台灣師範大學畢業典禮演講時，從台灣產業轉型，談到AI、半導體與終端裝置變革。他強調，AI科技不只改變工作型態、消費模式與商業競爭，更會改變國家與國家之間的競爭，甚至重塑國家根本力量。

適逢COMPUTEX 2026展前AI PC題材升溫；輝達、微軟與Arm近日同步預告「A new era of PC」，市場預期輝達將於台北發表 Arm架構筆電處理器N1／N1x。

AI PC從「作業系統加AI功能」進一步走向SoC、NPU、GPU與本地端AI模型整合，台灣供應鏈的角色將不只停留在半導體製造，更將延伸至整機設計、主機板、散熱、電源管理、機構件與系統組裝。其中，和碩、緯創、英業達等筆電與系統組裝大廠，將成為品牌客戶導入AI PC平台時的重要量產夥伴。

以和碩為例，雖然近年市場焦點多集中在AI伺服器與車用電子，但其長期累積筆電、消費性電子、主機板與系統整合能力，仍是切入AI PC的關鍵基礎。AI PC 不再只是傳統筆電規格升級，而是處理器平台、記憶體容量、散熱設計、電池續航、端側AI應用與軟硬整合能力的重新競賽，ODM廠必須協助品牌客戶在輕薄機身中導入更高算力與更低功耗設計。

演講中，童子賢以智慧手機演進為例指出，15年前高階手機記憶體約512 MB，如今動輒512 GB 至1 TB，約成長1,000倍，顯示昨日世界與今日世界不會相同，10年後工作的工具與裝置也必然改變。對照AI PC浪潮，更凸顯終端裝置正從傳統運算工具，走向可執行生成式AI、個人助理、影像處理、語音互動與企業應用的本地端AI平台。

　法人分析，AI PC對台灣ODM 的意義，不只是筆電換機潮，而是PC供應鏈價值重估。過去筆電組裝競爭多聚焦成本、交期與規模；未來AI PC則更重視散熱模組、主板布局、高速訊號、低功耗設計、軟硬體驗證與全球彈性製造。和碩等業者若能結合既有 PC組裝經驗與AI伺服器、車用、邊緣AI系統設計能力，將有機會在新一輪終端AI裝置競賽中提高附加價值。

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