COMPUTEX、WWDC接力登場 AI供應鏈6月大點兵

6月科技產業迎來兩大年度盛事，台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月2日登場，蘋果全球開發者大會（WWDC）則緊接著於6月9日開跑。隨AI應用從資料中心延伸至終端裝置與人形機器人，市場關注焦點再度回到AI供應鏈。其中，輝達（NVIDIA）新世代AI伺服器平台Vera Rubin預計下半年問世，相關拉貨動能已進入暖身階段，除台積電及日月光投控外，電源與液冷散熱系統供應鏈率先受惠，台達電、光寶科、奇鋐、雙鴻、富世達等業者積極備戰新平台商機。

　法人指出，今年COMPUTEX與WWDC雖分別聚焦AI基礎設施與終端AI應用，但背後共同主軸皆指向AI全面落地。隨輝達Rubin平台量產時程逐漸明朗，加上Apple Intelligence等新一代AI功能陸續推出，市場看好下半年AI伺服器與AI終端裝置需求同步升溫。其中，Rubin平台因運算能力、功耗及記憶體規格全面升級，帶動電源與散熱供應鏈提前展開備貨。

　供應鏈人士指出，AI市場需求仍強勁，惟短期挑戰主要在於交貨進度與新平台轉換初期瓶頸。Rubin平台因散熱設計調整、HBM4高頻寬記憶體認證等因素，及部分新架構仍面臨良率挑戰，影響部分產品導入時程，預期近第四季時才會集中進入下游組裝而逐步放量。隨出貨時程逐漸明朗，上游備貨動能已率先浮現。

　觀察電源方面，Rubin平台除導入110kW電源架構外，部分CSP業者已開始評估HVDC（高壓直流）供電方案，並朝800VDC架構演進，帶動高功率電源櫃、電源模組及電力管理系統需求同步升溫。隨供電穩定度要求提高，BBU（備援電池模組）滲透率亦加速提升，在供不應求情況下，相關產能正持續擴充。

　相較Blackwell世代，除GPU運算模組續搭水冷板外，交換器等周邊元件液冷覆蓋率也將進一步提高，同時增加分歧管、快接頭、CDU（冷卻分配裝置）及機櫃級液冷模組配置，使單櫃散熱系統價值持續攀升。

　法人分析，Vera Rubin機櫃規格較Blackwell世代進一步升級，單櫃售價估達780萬美元，較GB300大幅提高。隨運算密度與記憶體配置增加，帶動多項零組件價值同步成長，其中電源模組價值量提升約32％，散熱系統提升約12％，成為供應鏈重要受惠方向。

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