AI封裝夯 日月光市值衝破3兆元

先進封裝需求持續升溫，市場傳出，輝達（NVIDIA）部分AI晶片封裝訂單已由矽品延伸至日月光半導體，顯示日月光集團正全面動員先進封裝產能迎接AI商機。市場看好先進封裝業務成長潛力激勵，日月光投控22日股價衝上674元歷史新高，市值首度突破3兆元大關、達3.006兆元。

　供應鏈表示，目前全球AI晶片封裝需求仍以輝達GPU相關產品最為強勁，也是推動封測產業成長的重要動能。隨AI伺服器建置需求持續攀升，以及新一代AI晶片陸續放量，高階封裝與測試需求同步增加。過去市場普遍認為，日月光集團相關AI訂單主要由矽品承接，如今部分訂單已延伸至日月光半導體，反映AI封裝需求規模持續擴大，旗下兩大封裝平台同步受惠。市場認為，集團正全面動員先進封裝資源因應AI客戶需求。

　面對AI客戶需求快速成長，日月光近年持續擴大先進封裝與測試產能布局。公司日前指出，看好先進封測（LEAP）業務受惠AI需求持續強勁，今年相關業務營收可望突破35億美元，年增幅度上看10％。為因應客戶需求，公司同步上修全年資本支出規模，由原先70億美元提高至85億美元，增幅超過兩成，其中9億美元投入廠房基礎建設，6億美元用於購置設備，顯示對未來市場需求深具信心。

　日月光也加速推動面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）技術發展。今年宣布完成業界首見310mm × 310mm面板級封裝（PLP）自動化產線，預計2027年上半年量產。市場認為，隨著AI晶片朝向更大尺寸、更高頻寬與更複雜封裝架構發展，面板級封裝將成為未來提升產能與降低成本的重要技術方向。

　供應鏈人士指出，目前AI相關需求已不再只是單一客戶或單一產品線成長，而是帶動整體先進封裝產業鏈全面擴張。從近期設備採購、產能規畫以及客戶拉貨情況來看，市場需求仍持續向上修正，具備資本支出能力、技術平台及規模優勢的業者，將成為主要受惠者。

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